Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
794946
Топик полностью
ДРцп
(16.11.2017 18:07, просмотров: 1)
ответил
misyachniy
на
С последующей разборкой/сборкой?
Нет, надо 2 соединенные через разьем платы залить в корпусе компаундом так чтобы в разьем не затекло. Вопрос разборки не стоит, расковыряют если надо будет (у коллег это) я бы плски сроду бу не стал заливать ничем, проводами бы спаял да и все.
Риски при заливке силиконом на мой взгляд не большие. Что может получиться:
AlexBi
(861 знак., 17.11.2017 16:49
)
Есть специальные заливки для разъемов
misyachniy
(349 знак., 17.11.2017 16:46
)