ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
27 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
795107 Топик полностью
misyachniy (17.11.2017 16:46, просмотров: 128) ответил ДРцп на Нет, надо 2 соединенные через разьем платы залить в корпусе компаундом так чтобы в разьем не затекло. Вопрос разборки не стоит, расковыряют если надо будет (у коллег это) я бы плски сроду бу не стал заливать ничем, проводами бы спаял да и все.
Есть специальные заливки для разъемов В мелких разъемах с шагом 0,5 существенно проявляется капилярный эффект. Если полачить контакты в точках пайки то лак подсасываетя к контактам. В резултате контаты плохо пружинять. По технологии заливают "специально обученой" заливкой, покрывают лаком, сушат затем удаляют заливку. Если подходит, могу уточнить у коллег как называется заливка.
Ответить