Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
24 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
849340
Топик полностью
MBedder
, терминатор
(18.06.2018 22:07, просмотров: 105)
ответил
LightElf
на
Мне как-то абисняли, что при пайке оплавлением в оную via утечет неизвестное количество припоя, что может привести к случайным непропаям.
У меня фишка в том, что с обеих сторон отверстия по паду компонента, такштаа утекать припою вроде бы некуда
Ответить
Саму дырку заполнять будет.
-
LightElf
(18.06.2018 22:19
)