Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
24 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
849348
Топик полностью
LightElf
(18.06.2018 22:19, просмотров: 103)
ответил
MBedder
на
У меня фишка в том, что с обеих сторон отверстия по паду компонента, такштаа утекать припою вроде бы некуда
Саму дырку заполнять будет.
Не надо делать мне как лучше, оставьте мне как хорошо
Ответить