ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
15 июня
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
849340 Топик полностью
MBedderтерминатор (18.06.2018 22:07, просмотров: 130) ответил LightElf на Мне как-то абисняли, что при пайке оплавлением в оную via утечет неизвестное количество припоя, что может привести к случайным непропаям.
У меня фишка в том, что с обеих сторон отверстия по паду компонента, такштаа утекать припою вроде бы некуда 
Ответить