Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)" https://www.rezonit.ru/support/technology/hdi/
Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать).