Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
849413
Топик полностью
AVF
(19.06.2018 07:18, просмотров: 141)
ответил
MBedder
на
Терзают смутные сумленья: насколько
не
кошерно ставить via прямо в контактные площадки? Вот пример - компоненты с идентичными футпринтами (сборки 0603х4) очень удобно разлеглись на двух сторонах, и via как раз соединят нужные цепи
тот же самый вопрос, но для TO263, нужно обеспечить теплоперенос на обратную сторону. Греться будет сильно на короткими циклами не более 10с. Как лучше сделать?
Ответить
с двух сторон полигоны, насыщенные VIA.
-
=L.A.=
(20.06.2018 15:19
)