Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
849450
Топик полностью
MBedder
, терминатор
(19.06.2018 12:28, просмотров: 155)
ответил
blackprapor
на
В доках от Тексаса на qfn, для центрального земляного полигона было написано, что при VIA 0,3 мм и менее протечки можно не опасаться.
Уже переразвел от греха подальше - площадь осталась ровно той же. А для QFN с падом нагло делал одну большую металлизированную дырку Ф3мм, чтобы можно было запаять и паяльником
Ответить
Полагаю это ничем не хуже 6 маленьких медных за исключением расхода припоя. Зато более приспособлено к наколенной технологии.
-
Codavr
(20.06.2018 23:11
)