Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
4 июля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

901481 Топик полностью

a3r3 (03.02.2019 16:18, просмотров: 176) ответил Codavr на Как зачем, шоб паялось легче.

Шоб легче паялось, лучше использовать нижний подогрев - вот он реально помогает.

Ответить

- И еще как помогает. В последнее время только с ним перепаиваю процы и подобное большое смд, не говоря уж о светляках на алюминии. И быстрее, и стресса компонентам меньше. Можно даже на утюге паять )). И не маяться хренью с термобарьерами. - Andreas(03.02.2019 19:55)
  - Для свинцвосодержащих припоев обычно настраивают нижний нагреватель так, что бы на поверхности платы была температура 110 градусов. - БАРМАЛЕЙ(03.02.2019 20:06)
- Кстати да, все прикупить забываю, не часто надо. Вот как то микросборку ремонтировал в Г4-158, она на керамике, чудом пропаять смог. - Visitor(03.02.2019 16:26)