ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
15 июня
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
901483 Топик полностью
Visitor (03.02.2019 16:26, просмотров: 154) ответил a3r3 на Шоб легче паялось, лучше использовать нижний подогрев - вот он реально помогает.
Кстати да, все прикупить забываю, не часто надо. Вот как то микросборку ремонтировал в Г4-158, она на керамике, чудом пропаять смог. 
Ответить