Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
901483
Топик полностью
Visitor
(03.02.2019 16:26, просмотров: 129)
ответил
a3r3
на
Шоб легче паялось, лучше использовать нижний подогрев - вот он реально помогает.
Кстати да, все прикупить забываю, не часто надо. Вот как то микросборку ремонтировал в Г4-158, она на керамике, чудом пропаять смог.
Ответить