Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
901521
Топик полностью
Andreas
(03.02.2019 19:55, просмотров: 253)
ответил
a3r3
на
Шоб легче паялось, лучше использовать нижний подогрев - вот он реально помогает.
И еще как помогает. В последнее время только с ним перепаиваю процы и подобное большое смд, не говоря уж о светляках на алюминии. И быстрее, и стресса компонентам меньше. Можно даже на утюге паять )). И не маяться хренью с термобарьерами.
Ответить
Для свинцвосодержащих припоев обычно настраивают нижний нагреватель так, что бы на поверхности платы была температура 110 градусов.
-
БАРМАЛЕЙ
(03.02.2019 20:06
)