-
- Обычно платы охлаждаются воздухом критическое значение перегрев поверхности контакта медь-текстолит. Площадь поверхности несколько увеличивается, согласен, но медь оказывается отделена от воздука слоем припоя, который и сам греется нипадецки в Codavr(199 знак., 03.02.2019 21:52 - 21:54)
- Припой медь от воздуха не отделяет, ты же не считаешь, что установка радиатора на транзистор ухудшает теплоотвод из-за отделения транзситора от воздуха радиатором. AlexBi(551 знак., 05.02.2019 11:33)
- Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух. Но мы имеем до кучи Rолово. Что больше 0.5*Rолово-воздух или Rолово лично для меня не очевидно. Убеди меня. - Codavr(05.02.2019 11:58 - 12:06)
- Теплопроводность воздуха в тыщу раз хуже, чем у олова. Почему Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух? В данном случае передача тепла определяется теплопроводностью воздуха. - AlexBi(05.02.2019 16:19)
- Во первых не теплопроводностью, а конвекцией в первую голову, во вторых чота мне лень пересказывать учебник общей физики за 1 курс. - Codavr(05.02.2019 16:36)
- Конвекция есть не везде. Но пусть будет конвекция. Как количество тепла, отбираемое воздухом, зависит от материала "радиатора", при условии, что отбор тепла не создает значительного градиента температуры в "радиаторе"? - AlexBi(05.02.2019 17:41)
- Теплоотвод с поверхности при прочих равных пропорционален площади поверхности, это я отразил коэффициентом 1.5. Если ты умеешь навалить гору много больше, поставь свою цифру. Добавил тепловое сопротивление припоя которое должно преодолеть тепло Codavr(245 знак., 05.02.2019 17:52 - 18:07)
- Конвекция есть не везде. Но пусть будет конвекция. Как количество тепла, отбираемое воздухом, зависит от материала "радиатора", при условии, что отбор тепла не создает значительного градиента температуры в "радиаторе"? - AlexBi(05.02.2019 17:41)
- Во первых не теплопроводностью, а конвекцией в первую голову, во вторых чота мне лень пересказывать учебник общей физики за 1 курс. - Codavr(05.02.2019 16:36)
- Теплопроводность воздуха в тыщу раз хуже, чем у олова. Почему Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух? В данном случае передача тепла определяется теплопроводностью воздуха. - AlexBi(05.02.2019 16:19)
- 20 лет назад моделировал в фемлабе водяной радиатор для процессора. Так вот там есть оптимальная толщина платформы. Если ее сделать толще, то ухудшается теплопередача поперек ее, а если тоньше то вдоль. Для ребристых радиаторов и для воздуха Codavr(438 знак., 05.02.2019 11:45 - 11:52)
- Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух. Но мы имеем до кучи Rолово. Что больше 0.5*Rолово-воздух или Rолово лично для меня не очевидно. Убеди меня. - Codavr(05.02.2019 11:58 - 12:06)
- Припой медь от воздуха не отделяет, ты же не считаешь, что установка радиатора на транзистор ухудшает теплоотвод из-за отделения транзситора от воздуха радиатором. AlexBi(551 знак., 05.02.2019 11:33)
- Обычно платы охлаждаются воздухом критическое значение перегрев поверхности контакта медь-текстолит. Площадь поверхности несколько увеличивается, согласен, но медь оказывается отделена от воздука слоем припоя, который и сам греется нипадецки в Codavr(199 знак., 03.02.2019 21:52 - 21:54)