Схемы, платы, компоненты

И тут в полный рост встает "проблемка" качественных моделей компонентов. Вот так просто треугольниками процессы не шибко точно можно аппроксимировать. А еще звон бывает, и он тоже может нагреть кристалл. Все это надо моделировать как СВЧ плату - точные модели всех компонентов, + топология печатной платы. Кстати, такие САПРы под SMPS есть (для СВЧ другие модели компонентов применяются)?