ARM, RISC-V контроллеры

Коллеги продолжаем делиться информацией по проектированию гибко-жестких пе...: Коллеги продолжаем делиться информацией по проектированию гибко-жестких печатных плат. В прошлой части рассказывали о структуре ГЖПП для 4 6 8 и 10 проводящих слоев если пропустили то можете прочитать этот пост по ссылке . Сегодня же рассмотрим основные параметры отступов металла и отверстий . В таблице рассматриваются такие параметры как отступ от края переходного и монтажного отверстий 13-10-2025

Аналоги СНЦ144 на складе в Москве: Аналоги СНЦ144 на складе в Москве Теллур Электроникс поставляет качественные аналоги цилиндрических соединителей корпусов кожухов и защитных крышек СНЦ144 производства Юго-Восточной Азии. Ключевые преимущества: высокая надёжность в условиях вибраций и ударных нагрузок долговечность до 500 циклов соединений/разъединений широкий диапазон температур эксплуатации 60 200 C прочные… 13-10-2025

Снижение цен на промышленные столы Актаком с антистатической столешницей: На 12% снижены розничные цены на все разновидности промышленных столов Актаком с антистатической ESD столешницей 13-10-2025

Новое поступление: более 450 позиций уже на складе RU Electronics: На склад RU Electronics поступила крупная партия электронных компонентов от известных мировых производителей. Более 450 новых наименований уже доступны для заказа и отгрузки со склада. Уважаемые заказчики Сообщаем о расширении складского ассортимента RU Electronics. Получена новая поставка электронных компонентов и электротехники от международных брендов среди которых: RUICHI Hi-Link Saifu… 10-10-2025

Многоканальные АЦП с синхронной выборкой: азиатские альтернативы: Многоканальные АЦП с синхронной выборкой: азиатские альтернативы КОМПЭЛ продолжает серию публикаций об аналого-цифровых преобразователях азиатских производителей. В этом материале обзор многоканальных АЦП с одновременной оцифровкой сигналов востребованных в системах где критична временная синхронизация измерений. Ключевые модели : TPAFE5160 3PEAK 16-битный 8-канальный SAR-АЦП до… 10-10-2025

Какой этап монтажа показан на видео: Какой этап монтажа показан на видео Anonymous Quiz 0% - Подготовка к производству 3% - Контроль качества нанесения паяльной пасты SPI 90% - Конвекционная пайка печатных плат 7% - Автоматическая оптическая инспекция качества монтажа… 10-10-2025

Предлагаем вновь проверить свои знания в области производства и монтажа печ...: Предлагаем вновь проверить свои знания в области производства и монтажа печатных плат Сможете определить какой этап монтажа показан на этом видео Голосуйте в опросе ниже. А всем кто хочет освежить свои знания советуем посмотреть наш фильм Технология автоматического монтажа печатных плат полный фильм . Video is… 10-10-2025

Лишнего не надо: обзор тематических поисковых сервисов: В деле интернет-поиска не бывает мелочей особенно когда речь идёт об обработке однотипных наборов данных. В таких случаях как нельзя кстати пригодятся специализированные веб-службы заточенные под поиск информации в конкретных предметных областях 10-10-2025

Interconnect Innovations In High Bandwidth Memory: Part 2: Bump technologies are being pushed beyond what was thought to be their physical and performance limits. The post Interconnect Innovations In High Bandwidth Memory: Part 2 appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

Expanding The Scope Of Testing In Complex Systems: Sustain structural test coverage and diagnostic depth throughout the operational life of a product. The post Expanding The Scope Of Testing In Complex Systems appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

The Future Of Semiconductor Manufacturing: How AI And Industry Collaboration Are Reshaping The Value Chain: The convergence of AI analytics and data sharing represents the most significant operational evolution since the foundry model. The post The Future Of Semiconductor Manufacturing: How AI And Industry Collaboration Are Reshaping The Value Chain appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

Enhancing Test Socket Performance Through Application-Specific Validation And System-Level Per-Pin OQC: The gap between lab measurements and real-world applications can lead to suboptimal socket selection and hidden quality risks for customers. The post Enhancing Test Socket Performance Through Application-Specific Validation And System-Level Per-Pin OQC appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

Critical Optimization Factors For GenAI Chipmakers: The diverse approaches and innovative solutions shaping the future of AI hardware. The post Critical Optimization Factors For GenAI Chipmakers appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

New Frontiers In Fault Detection And Classification: AI is enabling timelier and more accurate data but AI-based command and control has yet to appear. The post New Frontiers In Fault Detection And Classification appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

Revolutionizing Chip Testing: Navigating Bottlenecks: Transforming traditional serial IJTAG operations into high-speed parallel processes. The post Revolutionizing Chip Testing: Navigating Bottlenecks appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

Defeating Overkill: Metrology s Growing Role In Reducing False Defects: Reducing nuisance defects requires tighter integration of inspection test and analytics. The post Defeating Overkill: Metrology s Growing Role In Reducing False Defects appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

Hybrid Approach Emerges For Edge/Cloud Inspection Of Chips: Computing massive amounts of data needs to be balanced against quick adjustments in tools. The post Hybrid Approach Emerges For Edge/Cloud Inspection Of Chips appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

Rethinking Security In Semiconductor Testing: Why Containment Is The New Imperative: As the scope of potential vulnerabilities continues to grow perimeter defense alone is not enough. The post Rethinking Security In Semiconductor Testing: Why Containment Is The New Imperative appeared first on Semiconductor Engineering… 14-10-2025

Diraq CEO Aims for Company s First Quantum Computer by 2029: Diraq is setting its sights on delivering its first quantum computer by 2029 aiming to make quantum systems not only powerful but also affordable. The post Diraq CEO Aims for Company s First Quantum Computer by 2029 appeared first on EE Times… 14-10-2025

Softbank MS reported to be in talks with Wayve to raise 2bn: Softbank and Microsoft are said to be talking to UK self-driving car startup Wayve Technologies about raising 2 billion valuing Wayve at 8 billion reports the FT. Last month Nvidia ... The post Softbank MS reported to be in talks with Wayve to raise 2bn appeared first on Electronics Weekly… 14-10-2025

CSP capex 420bn this year 520bn next year: Total CapEx from the eight major CSPs Google AWS Meta Microsoft Oracle Tencent Alibaba and Baidu is expected to top 420 billion this year. That is 61% up ... The post CSP capex 420bn this year 520bn next year appeared first on Electronics Weekly… 14-10-2025

Broadcom and OpenAI to collaborate on custom AI accelerators: Broadcom and OpenAI have announced an agreement to collaborate on producing 6GW of custom AI accelerators. OpenAI will design the chips and systems which will be developed and deployed in ... The post Broadcom and OpenAI to collaborate on custom AI accelerators appeared first on Electronics Weekly… 14-10-2025

Stoke Space raises 510m Series D for Nova first flight: Stoke Space has raised 510 million in Series D funding supporting the first launch of its reusable Nova rocket. The company is looking to build the world s first 100% reusable ... The post Stoke Space raises 510m Series D for Nova first flight appeared first on Electronics Weekly… 14-10-2025

BlueSCSI: Not Just for Apple: Anyone into retro Macintosh machines has probably heard of BlueSCSI: an RP2040-based adapter that lets solid state flash memory sit on the SCSI bus and pretend to contain hard drives. read… 14-10-2025