Средства и методы разработки

Запись вебинара Сетевое оборудование RUICHI - новые решения для комплексных задач: RU Electronic s официальный представитель бренда RUICHI представил новые разработки RUICHI для сетевого оборудования и систем видеонаблюдения подчеркнув возможности интеграции в крупные инфраструктурные проекты на специализированном вебинаре. Вебинар провел руководитель направления Видеонаблюдение и сетевое оборудование компании RU Electronics Дмитрий Меркушов. Благодарим всех участников… 20-11-2025

Запись вебинара Сетевое оборудование RUICHI - новые решения для комплексных задач: RU Electronics официальный представитель бренда RUICHI представил новые разработки RUICHI для сетевого оборудования и систем видеонаблюдения подчеркнув возможности интеграции в крупные инфраструктурные проекты на специализированном вебинаре. Вебинар провел руководитель направления Видеонаблюдение и сетевое оборудование компании RU Electronics Дмитрий Меркушов. Благодарим всех участников… 20-11-2025

Разъёмы D38999 на плату аналоги СНЦ144 на плату: Теллур Электроникс развивает поставки цилиндрических соединителей D38999 на плату. Данные разъёмы имеют выводы под пайку на печатную плату и крепятся квадратным фланцем или контргайкой на приборную панель. Являются аналогом российской серии СНЦ144. Соединители соответствуют MIL-DTL-38999M III series стандарту обладают быстрым резьбовым соединением и способностью предотвратить ослабление соедине 20-11-2025

Высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083: Доступны к продаже высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3083 и АМ-3085. Тестеры позволяют проводить испытания обмоток на тестовых напряжениях от 300 до 3000 В АМ-3083 или от 500 до 5000 В АМ-3085 . Результат испытаний сравнивается с эталонной формой одним из четырех способов: по размеру площади по отличию площадей по коронному разряду по отличию периодов. Приборы поддерживают сохранение 18-11-2025

Теллур Электроникс принимает участие в специальном предложении АО Микрон: Компания Теллур Электроникс присоединилась к специальному предложению от АО Микрон крупнейшего российского производителя микроэлектроники. Предложение действует на реестровые общепромышленные микросхемы сертифицированные по ПП РФ 719. В акции участвуют две модели GM3485S8RG и GM485S8RG : маломощные полудуплексные трансиверы работающие от одиночного источника питания 3 3 В и 5 0… 17-11-2025

Расширение ассортимента: аккумуляторные батареи 18650 производства RUICHI. В наличии на складе: Расширили ассортимент и добавили в постоянный ассортимент перезаряжаемые литиевые батареи формата 18650 для производителей оборудования сервисных компаний и крупных корпоративных закупок. Li-ion аккумуляторы 18650 обеспечивают стабильную работу под высокой нагрузкой и подходят для широкого промышленного применения. Каждая партия проходит проверку ёмкости и внутреннего сопротивления что гарантиру 12-11-2025

Ликвидация складских остатков - специальные цены на электронные компоненты: Компания Теллур Электроникс объявляет распродажу складских позиций. В рамках ликвидации склада существенно снижены цены на ряд электронных компонентов включая: Высокоскоростные разъёмы серии 100528xx-101LF 10114xxx-101LF и др. Цилиндрические сигнальные разъёмы OHS-BC ZH23 Коаксиальные разъёмы TC-400-TM-X 901-10510-2 Специализированные и прямоугольные разъёмы 5C5N5Nxx HVSL1000022A1H8 12-11-2025

It s Hard to Make a Good Oscillator: There s more to making an oscillator than meets the eye and lcamtuf is here with a good primer on the subject. It starts with the old joke that if you read… 22-11-2025

Microsoft Open Sources Zork I II and III: The history of the game Zork is a long and winding one starting with MUDs and kin on university mainframes where students entertained themselves in between their studies read… 22-11-2025

How to Use That Slide Rule: You have that slide rule in the back of the closet. Maybe it was from your college days. Maybe it was your Dad s. Honestly. Do you know how to use read… 22-11-2025

Applied Materials BESI Push Die-to-Wafer Hybrid Bonding Toward High-Volume Manufacturing: Applied Materials and BESI debut the Kinex hybrid bonding system for advanced chiplet packaging. The post Applied Materials BESI Push Die-to-Wafer Hybrid Bonding Toward High-Volume Manufacturing appeared first on EE Times… 22-11-2025

Wiring Up The Railway All The Live-Long Day: For those of you who haven t spent time in North America around this time of year you may be unaware of two things: one the obligatory non-stop loop of All read… 22-11-2025

Commodore s Most Popular Computer gets DOOM-style Shooter: When people talk about the lack of a DOOM being the doom Commodore home computers they aren t talking about the C64 which was deep into obsolescence when demon-slaying suddenly became read… 21-11-2025

Joy-Car drives joy for STEM robotics: I ve covered a number of education or STEM-focused robots on Gadget Master. And here s another Joy-Car. The post Joy-Car drives joy for STEM robotics appeared first on Electronics Weekly… 21-11-2025

Multi-Core Architecture Optimized For Time-Predictable Neural Network Inference FZI KIT: A new technical paper titled MultiVic: A Time-Predictable RISC-V Multi-Core Processor Optimized for Neural Network Inference was published by researchers at FZI Research Center for Information Technology and Karlsruhe Institute for Information Technology KIT . Abstract: Real-time systems particularly those used in domains like automated driving are increasingly adopting neural networks.… 21-11-2025

Emerging Synaptic Memory Technologies For Neuromorphic CIM Platforms Tampere Univ.: A new technical paper titled Toward Capacitive In-Memory-Computing: A Device to Systems Level Perspective on the Future of Artificial Intelligence Hardware was published by researchers at Tampere University. Abstract: The quest for energy-efficient scalable neuromorphic computing has elevated compute-in-memory CIM architectures to the forefront of hardware innovation. While memristive… 21-11-2025

Advantages Of IPL Soldering Over Reflow Soldering For Cu Pillar Bump Interconnections On Glass Substrates Chungbuk Sungkyunkwan Univ.: A new technical paper titled Ultrafast Semiconductor Chip Bonding Using Intense Pulsed Light Soldering for Chip-on-Glass Packaging was published by researchers at Sungkyunkwan University and Chungbuk National University. Abstract: The increasing demand for miniaturization and improved performance in electronic devices has driven the exploration of glass substrates and advanced soldering… 21-11-2025

Hackaday Podcast Episode 346: Melting Metal in the Microwave Unlocking Car Brakes and Washing Machines and a Series of Tubes: Wait what Is it time for the podcast again Seems like only yesterday that Dan joined Elliot for the weekly rundown of the choicest hacks for the last 1/52 of read… 21-11-2025

Redwire wins DARPA contract for Otter VLEO mission: Redwire has won a 44m contract to advance the Otter mission of the U.S. Defense Advanced Research Projects Agency DARPA . This will take place in Very Low Earth Orbit VLEO . ... The post Redwire wins DARPA contract for Otter VLEO mission appeared first on Electronics Weekly… 21-11-2025

Sweet Sound Sculpture Helps You Sleep Soundly: Have trouble sleeping or getting to sleep in the first place You ve no doubt heard of white noise machines but know it would be much cooler to make your own. read… 21-11-2025

Forged pin-fin heatsinks: Jaro is using forging rather than casting to produce a pair of 51 x 51mm pin-fin heatsinks one in copper and one in aluminium. These designs leverage the superior metallurgy ... The post Forged pin-fin heatsinks appeared first on Electronics Weekly… 21-11-2025

This Week in Security: Cloudflare Wasn t DNS BADAUDIO and Not a Vuln: You may have noticed that large pieces of the Internet were down on Tuesday. It was a problem at Cloudflare and for once it wasn t DNS. This time it was read… 21-11-2025

Most Read - 3D printing Photonic IC Memory supercycle: The most popular stories on our website cover Peter Thiel dumping all Nvidia shares GlobalFoundries and A Star entering into an R D partnership and Prusa Research s eight-material 3D printer. The post Most Read 3D printing Photonic IC Memory supercycle appeared first on Electronics Weekly… 21-11-2025