Caxapa

Сигналы точного времени, 1924 год

Неохлаждаемый инфракрасный модуль с разрешением 1280 1024 от InfiRay: Компания InfiRay анонсировала компактный неохлаждаемый инфракрасный модуль с разрешением 1280 1024 предназначенный для интеграции в современные оптико-электронные системы … 05-02-2026

Наконечники для теромфенов паяльных станций Актаком дешевле до 69%: До 69% снижены цены на практически всю номенклатуру сопел для пайки горячим воздухом термофенов паяльных станций и ремонтных центров с термовоздушных каналом 04-02-2026

Специализированный MCU G32R430 для высокоточных энкодеров от Geehy: Компания Geehy анонсировала выпуск микроконтроллера разработанного специально для энкодеров применяемых в системах управления движением и высокоточной обратной связи … 04-02-2026

Новая линейка: герметичные разъёмы с байонетным соединением и степенью защиты IP67: RU Electronics расширил ассортимент герметичных разъёмов и предлагает к поставке серии SP16S SZC16B и SZC20B с байонетным соединением и степенью защиты IP67. Разъёмы с байонетным соединением и степенью защиты IP67 обеспечивают стабильный контакт быструю коммутацию и высокую надёжность эксплуатации в сложных средах. В условиях современного производства и эксплуатации мобильной техники надежность 03-02-2026

BE-U1000 от Байкал Электроникс - новый уровень отечественной микроэлектроники: Теллур Электроникс и АО Байкал Электроникс заключили дистрибьюторский договор в рамках которого Теллур Электроникс получила статус официального дистрибьютора продукции компании Байкал Электроникс . Партнёрство нацелено на расширение доступности отечественных микроконтроллеров и процессорных решений для российских разработчиков и промышленных заказчиков а также на обеспечение комплексной… 03-02-2026

Измерители высоких сопротивлений Актаком с диапазоном измерения до 100 ТОм: Тестеры изоляции - тераомметры Актаком АММ-2083 и АММ-2099 предназначены для измерения с большой точностью высоких сопротивлений до 10 или 100 ТОм под тестовым напряжением до 1000 В и токов утечки от 0 1 нА . Встроенный компаратор с функцией разбраковки и большой выбор интерфейсов позволяет использовать измерители АММ-2083 и АММ-2099 в системах автоматического тестирования. 02-02-2026

Ускорительная карта AMD Alveo V80: Макро Групп предлагает контрактные поставки ускорительных карт AMD Alveo V80 для применения в персональных компьютерах и рабочих станциях. 02-02-2026

Промышленные столы Актаком АРМ-4х1х с антистатической столешницей. Скидка 15%: До 28 февраля 2026 года на промышленные столы Актаком АРМ-4х1х с антистатической ESD столешницей предоставляется скидка 15% от розничной… 30-01-2026

Why Now Is the Right Time for Semiconductor Fabs in Germany: Relocating the semiconductor industry back to Europe and specifically to Germany requires a long-term commitment. The post Why Now Is the Right Time for Semiconductor Fabs in Germany appeared first on EE Times… 05-02-2026

Power management products: TDK launches stackable µPOL modules providing up to 200 A combined for vertical power delivery: TDK Corporation expanded its µPOL family of non-isolated DC-DC power modules by adding the FS1525. This just 3.82 mm high point-of-load PoL converter delivers up to 25 A and is engineered to meet the demanding requirements of AI servers edge computing and data center… 05-02-2026

Eye tracking AI glasses for cyclists: Smart glasses specifically designed for cyclists include optical components supplied by Opto Precision. At Asia Photonics Expo 2026 the optic manufacturer highlighted the first generation of glasses and gave Electronics ... The post Eye tracking AI glasses for cyclists appeared first on Electronics Weekly… 05-02-2026

When Mains Networking Fails Use Phone Wires: A quiet shift over the last couple of decades in many places has been the disappearance of the traditional copper phone line. First the corded landline phone was replaced by read… 05-02-2026

Modern Trends In Floating-Point: New applications drive a growing preference for energy efficiency and throughput over strict precision. The post Modern Trends In Floating-Point appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

Six 3D-IC Design Trends That Secure The AI Era: The pace of innovation in advanced packaging is rewriting the rules that IC and package teams have relied on for decades. The post Six 3D-IC Design Trends That Secure The AI Era appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

From Monolithic SoCs To Chiplets: A New Hardware Security Paradigm: Compromising a single weak chiplet or the interconnect can be sufficient to threaten the entire device platform. The post From Monolithic SoCs To Chiplets: A New Hardware Security Paradigm appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

The Role Of Embedded Processors In Enabling Smarter Wireless Devices: Protocol management real-time decision-making on-device AI and sensor fusion drive device intelligence. The post The Role Of Embedded Processors In Enabling Smarter Wireless Devices appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

The True Cost Of CMMC Non-Compliance: Cybersecurity has moved from a contractual footnote to a deciding factor in who gets to compete. The post The True Cost Of CMMC Non-Compliance appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

Mixer Technology For Advanced Communications Part 1: Mixer Basics: The core principles of mixers including their role common topologies and the use of I/Q mixers in modern applications. The post Mixer Technology For Advanced Communications Part 1: Mixer Basics appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

Consumer Med Tech Mushrooms As Quantum Closes In: Bio-inspired medical devices can gather more data than ever before and HPC/quantum will massively speed up discovery rates consumer self-testing will be slower. The post Consumer Med Tech Mushrooms As Quantum Closes In appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

Securing UALink: Introducing A UALinkSec Security Module: A dedicated security framework for point-to-point accelerator links. The post Securing UALink: Introducing A UALinkSec Security Module appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

Scaling Ultra-Low-Power Edge Intelligence For Smart Devices: Processing temporal sensor data at the source in real time. The post Scaling Ultra-Low-Power Edge Intelligence For Smart Devices appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

Wi-Fi 7 for IoT: Reliable and ultra low power 20 MHz Wi Fi performance. The post Wi-Fi 7 for IoT appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

The Power of Proof: Turning CMMC Compliance into Competitive Credibility: A practical research-supported roadmap outlining a six-phase path to certification. The post The Power of Proof: Turning CMMC Compliance into Competitive Credibility appeared first on Semiconductor Engineering… 05-02-2026

Designing energy-efficient AI chips: Why power must be an early consideration: The escalation of AI workloads is forcing a paradigm shift in power management during chip development. The post Designing energy-efficient AI chips: Why power must be an early consideration appeared first on… 05-02-2026

Моя конференция