Моя конференция

АТЕ-9030: регистрация данных на SD-карту в реальном времени

АТЕ-9030 сочетает в себе функции точного шумомера и автономного регистратора данных. Прибор позволяет записывать результаты измерения на SD-карту в формате Excel без специального ПО просто подключите карту к компьютеру после измерений. 21-07-2026

Аналоги микросхем памяти SRAM европейских брендов от Chiplus

Компания Макро Групп расширяет линейку доступных аналогов для микросхем статической памяти. 20-07-2026

SiC-диод Шоттки в изолированном корпусе TO-247ISO-3 от AMG Power

AMG Power объявляет о выпуске кремниево-карбидного SiC диода Шоттки с номинальным напряжением 650 В и током 60 А в изолированном корпусе TO-247ISO-3 A3G60D650GT3Ci. 17-07-2026

АТЕ-5035 - сочетание простоты и инноваций для контроля температуры и влажности

Если вам необходимо контролировать влажность и температуру в производственном цехе или офисе обратите внимание на АКТАКОМ АТЕ-5035. Это решение для тех кому нужна мобильность лаборатории и запись результатов измерений без лишних посредников в виде установленного на ПК… 16-07-2026

Каталог Cosmo Ferrites 2026. Начало поставок материалов Ni-Zn и готовых магнитных компонентов

Компания Макро Групп представляет обновленный каталог продукции Cosmo Ferrites 2026 и сообщает о расширении ассортимента продукции доступной российским заказчикам. 16-07-2026

Дисплеи Tianma для промышленности медицины и транспорта

Компания Теллур Электроникс предлагает к поставке дисплеи Tianma одного из наиболее узнаваемых и востребованных брендов на российском рынке электронных компонентов. Tianma крупный производитель дисплейных решений основанный в городе Шэньчжэнь Китай. Компания занимает лидирующие позиции в отрасли и выпускает широкий ассортимент дисплеев для различных сфер применения. Дисплеи Tianma используют 16-07-2026

Портативные тестеры сопротивления изоляции АММ-2002

Портативные тестеры сопротивления изоляции Актаком АММ-2002 предназначены для испытания сопротивления изоляции электрооборудования до 4 99 ГОм тестовым напряжением 250 / 500 / 1000 В. Прибор может проводить измерения напряжения постоянного и переменного тока от 20 до 1000 В или до 750 В соответственно. Тестер изоляции Актаком АММ-2002 имеет компактные размеры и небольшой вес что позволяет использ 13-07-2026

JEDEC s SPHBM4 Standard Brings HBM4-class Performance to Organic Substrate-based AI Systems

JEDEC introduces SPHBM4 enabling HBM4-class bandwidth on organic substrates for more scalable and cost-effective AI memory architectures. The post JEDEC s SPHBM4 Standard Brings HBM4-class Performance to Organic Substrate-based AI Systems appeared first on EDN Asia… 21-07-2026

Detection of a Four-Carbon Sugar in Interstellar Space

Although life tends to find a way something first has to kickstart said lifeforms. Exactly how the first biological cells formed on Earth and potentially on other worlds read… 21-07-2026

When The UK Took On IBM

When the UK had a computer company which competed with IBM Electronics Weekly carried one of its ads in its edition of October 12th 1960: dropcap /dropcap   The post When The UK Took On IBM appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026

How AI Integration is Shifting the Packaging Bottleneck Toward System-level Architectures

AI packaging evolution is shifting bottlenecks from substrates toward system-level integration power delivery cooling and manufacturability. The post How AI Integration is Shifting the Packaging Bottleneck Toward System-level Architectures appeared first on EDN Asia… 21-07-2026

Microchip Plug-and-Play PoE Solution Streamlines Industrial IoT Deployments

Microchip s industrial-grade PoE midspans enable device deployment wherever needed without any switch replacements or upgrades. The post Microchip Plug-and-Play PoE Solution Streamlines Industrial IoT Deployments appeared first on EDN Asia… 21-07-2026

Sail Virtually Aboard the Itanic with IA-64 Emulator

Intel s Itanium architecture was an interesting experiment but it has gone down in history as one of the chip giant s bigger flops so much so that it earned the name read… 21-07-2026

Cambridge startup using AI for materials research raises 450m

CuspAI a two-year-old Cambridge startup using AI  to discover new materials has completed a 450 million Series B funding round at a 2.6 billion valuation.. Investors included  Kleiner Perkins NEA. The post Cambridge startup using AI for materials research raises 450m appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026

Echolocation for Drones

Bats are remarkable creatures able to fly at night or inside the confines of caves without light to guide their way. A team of researchers at Worcester Polytechnic Institute WPI read… 20-07-2026

Latest issue of Semiconductor Today now available

For coverage of all the key business and technology developments in compound semiconductors and advanced silicon materials and devices over the last… 20-07-2026

UMA: The Architecture Edge AI Needs to Scale

Edge AI won t be saved by more chips it needs unified memory to stop models from choking mid-task. The post UMA: The Architecture Edge AI Needs to Scale appeared first on EE Times… 20-07-2026

Graph Transformer Speeds IC Interconnect Signal Integrity Analysis Buffalo Stuttgart IBM

Researchers at the University at Buffalo University of Stuttgart and IBM Research published SI-GT: Fast Interconnect Signal Integrity Analysis For Integrated Circuit Design Via Graph Transformers. Abstract Excerpt: In this paper we propose Si-GT a novel transformer-based model for fast and accurate signal integrity analysis in IC interconnects. Find the technical paper here. April… 20-07-2026

A Feature-Rich Drum Machine

A little over a month ago we featured a project from Igor who built 64 bits of DRAM from scratch using discrete components. Jokes about memory pricing aside he did read… 20-07-2026

3D Mask Effects Enhance Imaging in High-NA EUV and Hyper-NA EUV Litho Fraunhofer ASML

Researchers at the Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB and ASML published a technical paper titled Benefits of three-dimensional mask M3D effects in high-NA and hyper-NA EUV lithography. Excerpt: This study aims to offer an alternative perspective on M3D effects in EUV lithography. We demonstrate that M3D effects can be harnessed under... read more… 20-07-2026

Inference Accelerator that Integrates Compute-in-Interconnect and Memory to Mitigate the Memory Wall NUS

Researchers at the National University of Singapore published a technical paper titled CIMERA: Compute-in-Interconnect and Memory with Reconfigurable Precision for LLM Inference. Abstract Excerpt: This paper presents CIMERA a reconfigurable-precision LLM inference accelerator that integrates compute-in-interconnect and memory to mitigate the memory wall and enable precision-aware execution.  20-07-2026

NbAs Nanowires Show Lower Resistivity as Interconnect Dimensions Shrink Cornell NYCU IBM et al.

Researchers at Cornell University National Yang Ming Chiao Tung University IBM Research Johns Hopkins University et al. published a technical paper titled Surface-dominant transport in Weyl semimetal NbAs nanowires for next-generation interconnects. Abstract Excerpt: We report the synthesis of Weyl semimetal niobium arsenide NbAs nanowires through thermomechanical nanomolding with… 20-07-2026

Litho Patterning of Conformal Thin-Film Coatings on Complex 3D Structures KTH Royal

Researchers at KTH Royal Institute of Technology published a technical paper titled Lithographic patterning of conformal thin films on 3D structures using Scaffold-architected Lift-off masks. Abstract Excerpt: Here we present a robust approach for patterning of conformal thin-film coatings on complex 3D structures. It is agnostic to the used thin-film deposition process and enables… 20-07-2026