Моя конференция

АТЕ-9538 - регистратор параметров окружающей среды 4 в 1

Представляем многофункциональный измеритель-регистратор АТЕ-9538 созданный для автоматизации сбора данных о параметрах окружающей среды. Прибор объединяет возможности термоанемометра измерителя влажности люксметра и контактного термометра для термопар K и… 04-08-2026

Герметичные влагозащищенные разъемы Superseal 1.5 от RUICHI

Сверхбюджетная серия разъемов Superseal от RUICHI на напряжения до 24 Вольт постоянного тока разработана для надежного соединения провод-провод и работы в условиях повышенной влажности пыли и умеренно агрессивных внешних сред. Степень защиты IP 66 позволяет обеспечивать необходимый уровень герметичности для применения на открытом воздухе а широкий диапазон рабочих температур от -40 С до 120… 30-07-2026

Герметичные влагозащищенные разъемы Superseal 1.5 от RUICHI

Продуктовая линейка разъёмов RUICHI пополнилась новыми позициями.  Сверхбюджетная серия разъемов Superseal от RUICHI на напряжения до 24 Вольт постоянного тока разработана для надежного соединения провод-провод и работы в условиях повышенной влажности пыли и умеренно агрессивных внешних сред. Степень защиты IP 66 позволяет обеспечивать необходимый уровень герметичности для применения на открытом 30-07-2026

1700 В / 100 А Gen3 SiC MOSFET от AMG Power

AMG Power представил новый карбид-кремниевый MOSFET с напряжением 1700 В и током 100 А A3G100N1700MDSK. 30-07-2026

АТЕ-1537: люксметр с записью на SD-карту в Excel без ПО

Люксметр-регистратор АКТАКОМ АТЕ-1537 это уникальное сочетание портативного измерителя освещённости термометра для термопар и автономного регистратора данных. Главная инновация: сохранение результатов прямо на карту SD в формате Excel в реальном времени. Никакого дополнительного ПО просто вставьте карту и данные готовы к анализу на любом… 30-07-2026

Анемометр АТТ-1004 - инструмент для контроля вентиляции в труднодоступных местах

АКТАКОМ АТТ-1004 современный цифровой анемометр реализующий прецизионный метод нагретой нити термистор в головке 12 мм . Устройство предназначено для высокоточных измерений скорости воздушного потока в диапазоне 0 5 20 0 м/с и контроля температуры от 0 до 50 C. Благодаря телескопической ручке длина 280 940 мм вы легко доберетесь до любой точки воздуховода или вентиляционной решетки. 28-07-2026

Квадратный 5 1 TFT дисплей для контрольных панелей от Leadtek

Компания Leadtek Displays анонсировала выпуск сенсорных модулей с диагональю 5 08 в квадратном форм-факторе LTK051FTIIT10-V0. 28-07-2026

Программируемые электронные нагрузки серии АТН-8ххх доступны к поставке

Доступны к поставке программируемые электронные нагрузки Актаком постоянного тока мощностью от 200 до 3600 Вт c максимальным входным током до 480 А и напряжением до 500 В. Приборы включены в Государственный реестр средств измерений за номером… 24-07-2026

Yellow YAG Produces Powerful Pulses in Les Leftover Laser

Les likes lasing lasers and who doesn t Les likes larger lasers than lots of folks with his current project being an Nd:YAG that s Neodymium:Yttrium Aluminum Garnet flash pumped laser intended read… 04-08-2026

Aluminum Electrolytic Capacitors: TDK adds vibration-resistant axial and soldering-star capacitors for 125 V and upgrades 63 V series

TDK Corporation has expanded its axial/soldering star-aluminum electrolytic capacitor lineup with 125 V-rated components to the B43693/B43793 series 125 V to 250 V and upgraded the 63-V series of existing B41687/B41787 25 V to 63… 04-08-2026

Protecting Military AI Agents From Cyberthreats

Military AI faces hackers poisoned data and weak rules lock it down with zero trust red-teaming and real governance. The post Protecting Military AI Agents From Cyberthreats appeared first on EE Times… 04-08-2026

Invest In Junior Engineers

Instead of working out how to replace junior engineers with AI develop better ways to train and build fresh minds with new ideas. The post Invest In Junior Engineers appeared first on Semiconductor Engineering… 04-08-2026

Chip Industry Technical Paper Roundup: Aug. 4

Hybrid NAND flash-DRAM memory neuromorphic many-core computing modular HW-SW leakage verification bridging p-type gap in oxide electronics w/2D semis 3D structures from wafer-fabricated precursors LLM benchmarking for Verilog design flows pre-silicon power side-channel analysis. The post Chip Industry Technical Paper Roundup: Aug. 4 appeared first on Semiconductor Engineering… 04-08-2026

Research Bits: Aug. 4

Stretchable electronics: Switchable analog digital organic transistor thread-based ICs temporary e-tattoo electrodes. The post Research Bits: Aug. 4 appeared first on Semiconductor Engineering… 04-08-2026

From Blueprint To Build: Engineering The World s Largest AI Chips

Building hyper-large form factor packages that measure up to 240 mm x 240 mm with reliable encapsulation. The post From Blueprint To Build: Engineering The World s Largest AI Chips appeared first on Semiconductor Engineering… 04-08-2026

Why Simulation Speed Is Holding Chiplets Back

Toolchain capability is no longer the limiting factor in heterogeneous chiplet design. The bottleneck is the computational cost of multi-physics co-simulation across 2.5D and 3D stacks. The post Why Simulation Speed Is Holding Chiplets Back appeared first on Semiconductor Engineering… 04-08-2026

Industrial Switches Improve Smart Infrastructure

A new range of rugged industrial Ethernet switches combines Layer 3 networking PoE 10G uplinks and hardened designs to deliver reliable connectivity for automation surveillance utilities transportation and smart infrastructure. D-Link has expanded its industrial networking portfolio with four new Ethernet switches the DIS-310G-24X Layer 3 Managed Switch DIS-210G-12 Smart Managed Switch… 04-08-2026

High-Leakage Inductor Reduces Power Circuit Size

A coupled inductor reduces component count saves board space improves EMC and helps build DC-DC converters. W rth Elektronik has introduced the WE-MCRI 1090HL High Leakage a new coupled inductor designed for SEPIC ZETA and uk DC-DC converter applications. Unlike conventional coupled inductors that aim to minimize leakage inductance the new component uses controlled leakage… 04-08-2026

Safety Capacitors For EV Reliability

A new automotive safety-certified ceramic capacitor series delivers higher voltage tolerance stronger surge protection and enhanced electrical isolation for EV chargers industrial power systems and high-voltage AC filtering applications. Automotive power electronics are steadily moving toward higher operating voltages placing greater demands on components that must ensure electrical safety… 04-08-2026

AI Tools Automate Chip Design and Verification

AI tools help automate chip design testing and heat analysis cutting development time and reducing the need for manual work. Synopsys has introduced a new set of AI-powered engineering tools that automate chip design verification and simulation workflows. The new capabilities were developed with NVIDIA and are designed to reduce manual engineering work across… 04-08-2026

Wearable Glasses Turn Infrared Light Into Color Images

Wearable glasses convert infrared light into visible colors allowing users to see infrared and visible light at the same time. Scientists at the Beijing Institute of Technology have developed wearable glasses that convert invisible infrared light into full-color visible images. The device allows users to see infrared and visible light at the same time… 04-08-2026

DeepX raises 30m Series D at 2.2bn valuation

DeepX the 7 year-old Korean IC designer has raised a 30 million Series D at a valuation of 2.2 billion. Investors were DeepX s existing backers existing backers  BNW Investment and The post DeepX raises 30m Series D at 2.2bn valuation appeared first on Electronics Weekly… 04-08-2026

Q2 wafer shipments up 7.4% YoY

Q2 silicon wafer shipments increased 7.4% YoY to 3 573 million square inches MSI from the 3 327 MSI recorded in Q2 2025 and 9.1% QoQ from the 3 275 MSI recorded oc The post Q2 wafer shipments up 7.4% YoY appeared first on Electronics Weekly… 04-08-2026

Tiny Molecules Find a Place on Chips

A chip production method combines molecular materials with semiconductor manufacturing to build molecular memory and computing devices. Researchers at the Massachusetts Institute of Technology MIT have developed a new way to add molecular materials to electronic chips without damaging them during manufacturing. The method works with standard semiconductor production and could support future… 04-08-2026