Caxapa

Быстрая поставка Осциллографы Актаком серии ADS-6000 с полосой до 300 МГц: Доступны к поставке с короткими сроками двух- и четырехканальные модели цифровых осциллографов Актаком серии ADS-6000 которые могут использоваться в сфере метрологического контроля и надзора. Список моделей в новости. 12-03-2026

Интеллектуальные IP-камеры RUICHI: 5 Мп с аналитикой и PoE для помещений и улицы. Уже на складе: Профессиональные PTZ -камеры с распознаванием людей и транспорта ИК-подсветкой до 50 м и питанием PoE . В наличии модели с 4 x и 20 x оптическим зумом Wi - Fi и microSD . Компания РУ Электроникс расширяет линейку оборудования систем безопасности и охраны и представляет новые интеллектуальные IP камеры видеонаблюдения RUICHI . Это готовые решения для объектов любого типа от офисов… 11-03-2026

SiC MOSFET в корпусе с инновационной конфигурацией выводов: AMG Power расширил линейку карбид-кремниевых MOSFET решением в корпусе TO247-4S с уникальной конструкцией два толстых два тонких вывода. 10-03-2026

Подводные соединители JSE мокрой стыковки: Компания Теллур Электроникс предлагает подводные цилиндрические разъёмы JSE мокрой стыковки Wet Mate . Конструкция JSE позволяет оперативно соединять/разъединять разъёмы под водой. Соединители выдерживают давление до 30 МПа до 296 атмосфер в соединении и глубину погружения до 3000 метров. Применяются в подводном инженерном оборудовании в системах связи и водолазного освещения в морских… 10-03-2026

Макро Групп на выставке Фотоника. Мир Лазеров и Оптики - 2026: Приглашаем посетить стенд Макро Групп на выставке Фотоника. Мир Лазеров и Оптики 2026… 10-03-2026

Поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта: Уважаемые коллеги партнёры дорогие женщины От лица коллектива РУ Электроникс поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта В нашей отрасли мы привыкли оперировать точными величинами: сопротивлением мощностью ёмкостью напряжением. Мы знаем что даже самая совершенная схема не заработает без источника питания без той самой проводимости которая превращает сухие цифры спецификаций 06-03-2026

Скидка 15% на имульсный тестер обмоток Актаком АМ-3085: Спешим сообщить о старте акции на высоковольтный тестер обмоток Актаком АМ-3085. Только до 1 мая 2026 года этот прибор доступен по специальной цене. Вы экономите более 51 тысячи рублей 06-03-2026

SiC MOSFET в корпусе с инновационной конфигурацией выводов от AMG Power: AMG Power расширил линейку карбид-кремниевых MOSFET решением в корпусе TO247-4S с уникальной конструкцией два толстых два тонких вывода. 06-03-2026

TRACO Power introduces TMR 8WI DC/DC converter series: TRACO Power announced the TMR 8WI series a family of isolated DC/DC converters in a SIP-8 package. The series supports input ranges of 4.5 18 VDC 9 36 VDC and 18 75 VDC with efficiency up to 89%. Each converter includes short-circuit protection overcurrent limitation undervoltage lockout and remote on/off control. The series is certified to IEC/EN/UL 62368-1 The post TRACO Power introduces… 12-03-2026

GaN fundamentals: 2DEG crustal structure and figure of merit: Here is why gallium nitride GaN is the natural successor to silicon MOSFETs in the 100 650 V class of power devices. The post GaN fundamentals: 2DEG crustal structure and figure of merit appeared first on… 12-03-2026

Navitas appoints former Lattice chief accounting officer as CFO: Navitas Semiconductor Corp of Torrance CA USA which provides GaNFast gallium nitride GaN and GeneSiC silicon carbide SiC power semiconductors has appointed Tonya Stevens as chief financial officer CFO effective… 12-03-2026

Navitas adds top-side-cooled QDPAK and low-profile TO-247-4L to package line-up in 5th-generation GeneSiC technology: Navitas Semiconductor Corp of Torrance CA USA which provides GaNFast gallium nitride GaN and GeneSiC silicon carbide SiC power semiconductors has launched two new packages: top-side-cooled QDPAK and a low-profile TO-247-4L with asymmetrical leads in its 5th-generation GeneSiC technology platform. The latest 1200V SiC MOSFET products are claimed to set a new industry benchmark for power… 12-03-2026

At MWC Ericsson Details AI-Native 6G Timeline: At MWC Ericsson is all about AI-native networks aiming to nail down 6G by 2029. The post At MWC Ericsson Details AI-Native 6G Timeline appeared first on EE Times… 12-03-2026

Taiwan styles itself AI island at Embedded World: Embedded World: Six Taiwanese companies gathered at the Taiwan pavilion to promote the island as a manufacturing partner and a hub for AI. Adlink Advantech Asus DFI iBase and Nexcom ... The post Taiwan styles itself AI island at Embedded World appeared first on Electronics Weekly… 12-03-2026

When Magnetism Meet Quantum Electron Mapping: A new spectroscopy method explores how electrons inside quantum materials respond to magnetism uncovering hidden electronic states linked to superconductivity. Researchers at Rice University have developed a modified spectroscopy technique that allows scientists to observe previously hidden quantum behavior in superconducting materials. The method called MagnetoARPES extends the capabilities… 12-03-2026

Open Source Radar Has Up To 20 KM Range: Phased-array radars are great for all sorts of things whether you re doing advanced radio research or piloting a fifth-generation combat aircraft. They re also typically very expensive. Nawfal hopes to make read… 12-03-2026

Miniature Lasers For Portable Biosensing: Traditional plasmonic biosensors rely on bulky optical setups. A semiconductor chip packed with tiny lasers hints at a far more compact sensing architecture for portable electronics. Researchers at Chalmers University of Technology have developed a miniature laser technology that could support the development of compact biosensors capable of performing certain laboratory tests outside traditional 12-03-2026

System Driven MCU Selection Platform: What if microcontroller selection started with the system architecture A new cloud environment analyzes constraints peripherals and power needs before device decisions are made. Renesas Electronics Corporation has announced the general availability of Renesas 365 a cloud based development platform designed to unify device exploration system design and early concept validation in a single… 12-03-2026

COM Modules For Real Time Edge Systems: What happens when edge computing runs entirely on performance cores A modular platform hints at deterministic processing for robotics measurement systems and industrial machines. Congatec has introduced new versions of its COM HPC Client Size C Computer on Module platform conga HPC cBLS powered by Intel Core Series 2 processors built exclusively on high performance 12-03-2026

HBM4E Raises The Bar For AI Memory Bandwidth: The speed at which accelerators can be fed with data has become just as critical as raw compute capability. The post HBM4E Raises The Bar For AI Memory Bandwidth appeared first on Semiconductor Engineering… 12-03-2026

CPO Is Extending The Limits Of What s Possible In AI Data Centers: Co-packaged optics technology will have a big impact on system power and the cost of data movement. The post CPO Is Extending The Limits Of What s Possible In AI Data Centers appeared first on Semiconductor Engineering… 12-03-2026

Rethinking Voice AI At The Edge: A Practical Offline Pipeline: Achieve low-latency human-like dialogue without sending data outside the local environment. The post Rethinking Voice AI At The Edge: A Practical Offline Pipeline appeared first on Semiconductor Engineering… 12-03-2026

Serial Wire Debug SWD Protocol: Efficient Debug Interface For Arm-Based Systems: A compact two-pin interface provides efficient access to debug and trace features while minimizing pin count. The post Serial Wire Debug SWD Protocol: Efficient Debug Interface For Arm-Based Systems appeared first on Semiconductor Engineering… 12-03-2026

AI Power on the Edge: Architecting solutions for edge AI is not about minimizing cloud solutions or making small extensions of existing MCUs/MPUs. It s a hardware/software/model co-development problem. The post AI Power on the Edge appeared first on Semiconductor Engineering… 12-03-2026

Моя конференция