Моя конференция

4-канальный приемопередающий модуль трансивера X-диапазона от Hisiwell

Компания Hisiwell представляет SiP-трансивер System in Package transceiver с четырьмя независимыми радиочастотными каналами X-диапазона модуль HX9X40210G20. 27-05-2026

Квантово-каскадные лазеры Фабри-Перо от Thorlabs

Компания Thorlabs анонсировала квантово-каскадный лазер Фабри-Перо… 26-05-2026

Применение высокоскоростных CAN FD трансиверов Xinluda XL1042

В автомобильной электронике и промышленной автоматизации традиционные CAN-трансиверы всё чаще становятся узким местом: они не справляются с высокоскоростной передачей CAN FD страдают от помех и перегрузок в многозвенных сетях. Трансивер Xinluda XL1042 решает эти проблемы сочетая высокую скорость надёжную защиту и гибкость применения. Микросхема полностью соответствует ISO 11898-2/5. Она работае 25-05-2026

Разъемы GX16 от RUICHI в пластиковом корпусе уже на складе

Семейство малогабаритных цилиндрических разъемов GX компании RUICHI пополнилось новыми моделями. В самом востребованном типоразмере GX 16 появились варианты в пластиковом корпусе. Это более бюджетные решения по сравнению со стандартными GX 16 M в металлическом корпусе. Кроме того они имеют существенно меньший вес в среднем 30-50% на комплект что очень важно для носимых устройств и мобильных… 22-05-2026

Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается

Срок действия акции на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком подходит к завершению Только до 1 июня 2026 года можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата АМ-3083 со скидкой… 21-05-2026

NFC-микросхема для бесконтактной идентификации от 3Think

Компания 3Think Semiconductors представила стандартную NFC-микросхему предназначенную для широкого круга приложений: розничная торговля игровая индустрия потребительская электроника … 21-05-2026

Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники

На склад РУ Электроникс поступила новая партия электронных компонентов и электротехники. Расширение остатков позволяет закрывать текущие потребности производства сервисных подразделений и НИОКР.   Доступно к отгрузке уже сейчас В поставку вошли востребованные позиции: акустические компоненты вентиляторы клеммники и клеммы коммутационное оборудование крепёж микросхемы освещение… 20-05-2026

Three Arduinos Team Up To Make 80s-Style Computer

Back in the 80s buying a home computer could easily mean an inflation-adjusted cost of thousands of dollars or your equivalent currency unit of choice and all for an 8-bit read… 27-05-2026

SECO brings Modular Vision 10.1 MX95 HMI platform to market

SECO it taking pre-orders for its Modular Vision 10.1 MX95 an industrial HMI platform it unveiled at embedded world 2026. Featuring real-time control and on-device AI acceleration the interface is ... The post SECO brings Modular Vision 10.1 MX95 HMI platform to market appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

Junctionless Transistors Show a New Path to 3D Chips

Chipmakers are struggling to shrink the amount of area a transistor takes up so researchers are trying to build layers of devices on top of each other. However many experimental 3-D chips rely on exotic materials and perform poorly compared with regular silicon devices. But researchers at the University of Illinois Urbana-Champaign have found a new way to build 3D circuits from silicon.… 27-05-2026

Anthropic investigation opened after Mythos accessed by Discord group

Anthropic has opened an internal investigation following reports that a Discord community gained unauthorized access to its Mythos cybersecurity model shortly after the system was introduced. The incident is a wake up call for an industry that has grown used to predictable timelines for vulnerabilit 27-05-2026

Hunting Submarines Via Gravity Is A Tough Errand

Among so many other technological advances the Cold War saw the advent of the ballistic missile submarine. The concept was simple pack enough nuclear warheads to destroy a small civilization into read… 27-05-2026

Intelligent Configurable I/O: Edge Autonomy Thermal Efficiency and Higher Uptime in Industrial Control Systems

This paper explores how configurable and intelligent I/O technologies are transforming industrial control systems by enabling greater flexibility improved thermal performance and higher system uptime. Traditional fixed-function I/O architectures while effective in stable environments create inefficiencies through SKU proliferation underutilized channels and limited adaptability… 27-05-2026

Henkel releases ultra-low viscosity Technomelt PA 6370

Henkel is expanding its line of Technomelt low pressure molding materials with Technomelt PA 6370. Aiming to ensure rugged moisture heat corrosion and environmental resistance it is suited for low-voltage ... The post Henkel releases ultra-low viscosity Technomelt PA 6370 appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

A closer look at Huawei s chip design workaround without EUV

Chinese tech firm s 3D stacking breakthrough defies the U.S. sanctions on the latest EDA and lithography tools. The post A closer look at Huawei s chip design workaround without EUV appeared first on… 27-05-2026

JEDEC CMG02 Memory Device Management - for Compute Express Link CXL

JESD325-2 2026-05-27 00:00:00 This standard provides a reference specification for systems and device management capabilities found in CXL memory devices. It is intended to target but may not be limited to CXL memory FRUs that are based on PCIe Gen 6 and compliant to the CXL 3.2 Specification or later. Committees:  JC-45… 27-05-2026

Nexperia hooks up with Polar for MOSFET fab

Nexperia is to manufacture power MOSFETs at Polar Semiconductor the US foundry. Polar runs a  fab in Minnesota originally built in 1969 which has extensive experience in power processes. ... The post Nexperia hooks up with Polar for MOSFET fab appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

JEDEC CMM02 Memory Module - for Compute Express Link CXL

JESD317-2 2026-05-27 00:00:00 This standard defines the specifications of interface parameters signaling protocols environmental requirements packaging and other features as reference for specific target implementations of CXL-attached memory modules. Committees:  JC-45… 27-05-2026

LPDDR5/5X Small Outline Compression Attached Memory Module SOCAMM2 Common Standard

JESD328 2026-05-27 00:00:00 This standard defines the electrical and mechanical requirements for Low Power Double Data Rate Synchronous DRAM Small Outline Compression-Attached Memory Modules LP5/5X SDRAM SOCAMM2 . These LP5/5X SOCAMM2s are intended for use as main memory when installed in Datacenter AI Server and other systems. SOCAMM in general language is used to describe the module… 27-05-2026

Hilarity Greets Ferrari EV

The reception for Ferrari s first EV has been somewhat jocular because of its resemblance to a Nissan Leaf.   One costs 545k the other costs 32k People pointed out it ... The post Hilarity Greets Ferrari EV appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

0.1% resolution capacitive position sensor

Simple circuit ratios sensor capacitance to reference capacitor to measure micrometers. The post 0.1% resolution capacitive position sensor appeared first on… 27-05-2026

Startup Boosts Scale-Up to 1000 GPUs in a Single Domain

Delos Data wants to enable practical scale-up domains of 1000 GPUs in flexible topology designs. The post Startup Boosts Scale-Up to 1000 GPUs in a Single Domain appeared first on EE Times… 27-05-2026

Microchip launches 3.3kV HV D3 mSiC power modules to enable solid-state transformers for AI data centers

Microchip Technology Inc of Chandler AZ USA has announced the availability of its new 3.3kV HV-D3 mSiC power modules designed to simplify and accelerate the adoption of solid-state transformers SSTs in AI hyperscale data centers and other high-voltage power applications. The new modules integrate 3.3kV silicon carbide SiC mSiC MOSFETs and Schottky diodes in an industry-standard 62mm… 27-05-2026