Моя конференция

Наборы электронных компонентов KEEN SIDE

На складе ООО СЭЛКОМ в широком ассортименте представлены наборы популярных электронных компонентов KEEN SIDE. Наборы охватывают различные категории электронных компонентов включая полупроводниковые диоды транзисторы устройства защиты кварцевые резонаторы клеммники разъёмы и т.д. В таблице ниже содержится перечень доступных наборов и краткое описание. Для получения более подробной информаци 04-03-2026

На 30% выгоднее Программируемая электронная нагрузка Актаком АТН-8030

На 30% снижена розничная на популярную модель программируемой электронной нагрузки АКТАКОМ АТН-8030. Прибор включен в Госреестр СИ РФ за номером… 04-03-2026

Компактный корпус и высокая стойкость к перенапряжениям: AZKN6129N - решение для жестких условий эксплуатации БПЛА

AZKN6129N это не просто очередной трансивер а оптимизированный инструмент для разработчиков БПЛА и робототехники. Сочетание миниатюрного корпуса встроенного согласователя уровней и высокой толерантности к напряжению делает его идеальным выбором для высоконадежных систем управления. 02-03-2026

Сетевое оборудование RUICHI: решения для бизнеса и инфраструктуры на новой платформе

Компания  РУ Электроникс  объявляет о запуске нового обособленного направления бизнеса своего партнёра - компании RUICHI - Сетевое оборудование . Запуск специализированной онлайн-площадки cctv.ruichi.ru делает подбор и закупку сетевого оборудования RUICHI ещё более удобными а локальную техническую поддержку - более оперативной и эффективной. Новый сайт создан для быстрого и наглядного знаком 02-03-2026

Промышленные столы Актаком с ESD столешницей

Предлагаем к поставке различные разновидности промышленных столов Актаком с ESD столешницей. С минимальными сроками изготовления можно приобрести столы различного назначения с антистатической столешницей размером 100 120 и 150 см с цветовым исполнением каркаса RAL-8017… 02-03-2026

Базовые компоненты для сборки оптических систем от Thorlabs

Оптическая механика Thorlabs является основой большинства лабораторных и НИОКР-установок в фотонике лазерной физике и оптических измерениях. 27-02-2026

Модули и отладочные платы на базе RF-SoC радиочастотных систем на кристалле AMD-Xilinx под брендом Cruetech

Макро Групп предлагает модули для применения в готовых устройствах и отладочные наборы для разработки на ПЛИС семейства RF-SoC радиочастотных систем на кристалле от AMD-Xilinx от бренда… 26-02-2026

Профессиональные монтажные паяльные станции Актаком

Предлагаем с короткими сроками поставки широкий ассортимент профессиональных монтажных паяльных станций Актаком различных типов. 26-02-2026

EV design: The truth about 400-V to 800-V battery transition

While 800-V systems offer advantages in fast charging and reduced weight 400-V systems will remain dominant due to their affordability. The post EV design: The truth about 400-V to 800-V battery transition appeared first on… 04-03-2026

Creating an Ultra-Stable Lunar Clock With a Cryogenic Silicon Cavity Laser

Phase-coherent lasers are crucial for many precision tasks including timekeeping. Here on Earth the most stable optical oscillators are used in e.g. atomic clocks and many ultra-precise scientific measurements such read… 04-03-2026

Micro-LED co-packaged optics cut power consumption to just 5% that of copper cables

The rapid rise of generative AI is driving continuous growth in demand for high-speed data transmission in data centers notes market research firm TrendForce. Copper cable solutions traditionally used for short-distance intra-rack interconnects are increasingly facing challenges in both transmission density and energy efficiency... 04-03-2026

Circuits Integrated launches Ka-band integrated switch power amplifiers

Satellite communication Satcom technology provider Circuits Integrated Hellas CIH of Athens Greece has launched the CI-ONE family of small-form-factor integrated PA SPDT modules for Ka-band applications delivering ultra-fast 5ns switching speeds for next-generation Satcom architectures vital in 5G/6G radar and aerospace applications... 04-03-2026

UCSB s Steven DenBaars receives Optica s 2026 Nick Holonyak Jr Award

Optica says that Steven DenBaars of University of California Santa Barbara UCSB has been selected as the 2026 recipient of the Nick Holonyak Jr Award for pioneering contributions to high-efficiency GaN LEDs and laser diodes… 04-03-2026

Neither Android nor iOS: DIY Smartphone Runs on ESP32

You may or may not be reading this on a smartphone but odds are that even if you aren t you own one. Well possess one anyway it s debatable if read… 04-03-2026

Get the Gadget Master newsletter

Ensure you receive the latest and greatest Gadget Master posts hot and fresh straight into your inbox The post Get the Gadget Master newsletter appeared first on Electronics Weekly… 04-03-2026

Overvoltage Protection: TDK introduces compact ThermoFuse varistors for surge protection of up to 50 kA

TDK Corporation has introduced the MT40 series of ThermoFuse varistors ordering code B72240M a new generation of surge protection components SPC that combine a compact design with advanced safety features. Thanks to their patented overmolding technology and integrated thermal disconnecting system these SPCs provide robust protection up to 50 kA while minimizing size 38.0 x 15.2 x 40.9 mm… 04-03-2026

Electronic Warfare: Vying for Control of the Electromagnetic Spectrum

Advanced threats lead to open architecture approaches and new analysis of electronic countermeasures. The post Electronic Warfare: Vying for Control of the Electromagnetic Spectrum appeared first on Semiconductor Engineering… 04-03-2026

System-level Reliability Verification for 2.5D/3D ICs Using Innovator3D IC and Calibre 3DPERC

A specialized end-to-end approach for system-level reliability verification of advanced 2.5D and 3D IC assemblies. The post System-level Reliability Verification for 2.5D/3D ICs Using Innovator3D IC and Calibre 3DPERC appeared first on Semiconductor Engineering… 04-03-2026

Tool And Methodology Changes Coming In Fab And Package Automation

How new equipment and methodologies are improving reliability yield and time-to-market for multi-die assemblies. The post Tool And Methodology Changes Coming In Fab And Package Automation appeared first on Semiconductor Engineering… 04-03-2026

Multi-Channel Ultra Ethernet TSS Complete Layer

Complete solution for UET-TSS protocol with rates up to 1.6Tbps. The post Multi-Channel Ultra Ethernet TSS Complete Layer appeared first on Semiconductor Engineering… 04-03-2026

Blog Review: Mar. 4

AI memory tradeoffs formal certainty 7nm university chip thermal constraints calibrating process models. The post Blog Review: Mar. 4 appeared first on Semiconductor Engineering… 04-03-2026

At MWC Qualcomm Outlines AI-Native 6G Vision

Qualcomm unveils its AI-Native 6G vision at MWC emphasizing network sensing edge intelligence and distributed computing to revolutionize wireless communication by 2029. The post At MWC Qualcomm Outlines AI-Native 6G Vision appeared first on EE Times… 04-03-2026

Nvidia invests 4bn in Lumentum and Coherent for optical interconnect

NVIDIA is investing 2 billion each in Lumentum and Coherent to accelerate innovation in advanced optics technologies to enable AI infrastructure and systems designs. In both cases the deals also ... The post Nvidia invests 4bn in Lumentum and Coherent for optical interconnect appeared first on Electronics Weekly… 04-03-2026

Ayar Labs raises 500m

Ayar Labs the co-packaged optics CPO specialist has raised 500 million in Series E funding. The company will use the funds to scale high-volume production and test capacity to accelerate ... The post Ayar Labs raises 500m appeared first on Electronics Weekly… 04-03-2026