Микроконтроллеры

АТЕ-9030: регистрация данных на SD-карту в реальном времени

АТЕ-9030 сочетает в себе функции точного шумомера и автономного регистратора данных. Прибор позволяет записывать результаты измерения на SD-карту в формате Excel без специального ПО просто подключите карту к компьютеру после измерений. 21-07-2026

Аналоги микросхем памяти SRAM европейских брендов от Chiplus

Компания Макро Групп расширяет линейку доступных аналогов для микросхем статической памяти. 20-07-2026

SiC-диод Шоттки в изолированном корпусе TO-247ISO-3 от AMG Power

AMG Power объявляет о выпуске кремниево-карбидного SiC диода Шоттки с номинальным напряжением 650 В и током 60 А в изолированном корпусе TO-247ISO-3 A3G60D650GT3Ci. 17-07-2026

АТЕ-5035 - сочетание простоты и инноваций для контроля температуры и влажности

Если вам необходимо контролировать влажность и температуру в производственном цехе или офисе обратите внимание на АКТАКОМ АТЕ-5035. Это решение для тех кому нужна мобильность лаборатории и запись результатов измерений без лишних посредников в виде установленного на ПК… 16-07-2026

Каталог Cosmo Ferrites 2026. Начало поставок материалов Ni-Zn и готовых магнитных компонентов

Компания Макро Групп представляет обновленный каталог продукции Cosmo Ferrites 2026 и сообщает о расширении ассортимента продукции доступной российским заказчикам. 16-07-2026

Дисплеи Tianma для промышленности медицины и транспорта

Компания Теллур Электроникс предлагает к поставке дисплеи Tianma одного из наиболее узнаваемых и востребованных брендов на российском рынке электронных компонентов. Tianma крупный производитель дисплейных решений основанный в городе Шэньчжэнь Китай. Компания занимает лидирующие позиции в отрасли и выпускает широкий ассортимент дисплеев для различных сфер применения. Дисплеи Tianma используют 16-07-2026

Портативные тестеры сопротивления изоляции АММ-2002

Портативные тестеры сопротивления изоляции Актаком АММ-2002 предназначены для испытания сопротивления изоляции электрооборудования до 4 99 ГОм тестовым напряжением 250 / 500 / 1000 В. Прибор может проводить измерения напряжения постоянного и переменного тока от 20 до 1000 В или до 750 В соответственно. Тестер изоляции Актаком АММ-2002 имеет компактные размеры и небольшой вес что позволяет использ 13-07-2026

Corporate: TDK opens Sales Office in Romania

TDK Corporation announces the opening of its sales office in Romania. It is located in the center of Timi oara in the western part of the country close to the borders with Hungary and Serbia. Six employees will initially support local customers primarily from the automotive… 21-07-2026

20 FPS on E-Paper Display Without Help

If electronic paper displays have one downside it s generally refresh rate. Earlier versions of the tech might only have been able to do single-digit frames per second while modern mid-range read… 21-07-2026

Chip Industry Technical Paper Roundup: July 21

Near-memory HBM for LLM inference processing-in-memory for 3D DRAM SDV hardware abstraction 3nm GAAFET SRAM self-heating and rad-hard monolithic CMOS-photonic integration quantum photonic chips AI-driven thermal modeling for 3D photonic circuits. The post Chip Industry Technical Paper Roundup: July 21 appeared first on Semiconductor Engineering… 21-07-2026

Research Bits: July 21

Thin TMD transistors diamond defect detection roll-to-roll litho. The post Research Bits: July 21 appeared first on Semiconductor Engineering… 21-07-2026

Carbon Nanotube Firm Strengthens Executive Team to Build CNT Ecosystem

Canatu stacks its C-suite to push CNTs into chips cars and diagnostics watch how its new CEO plans to turn nanotube hype into yield. The post Carbon Nanotube Firm Strengthens Executive Team to Build CNT Ecosystem appeared first on EE Times… 21-07-2026

Siemens EDA acquires SoC toolmaker Precision Innovations

The acquisition aims to bring AI-driven chip planning to a much broader set of SoC design engineering teams. The post Siemens EDA acquires SoC toolmaker Precision Innovations appeared first on… 21-07-2026

Shake-up for tech ministers

The Department for Science Innovation and Technology DSIT has been abolished with most of its functions taken over by the Department for Business Innovation Science and Trade BIST . Jonathan The post Shake-up for tech ministers appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026

Cambridge startup using AI for materials research raises 450m

CuspAI a two-year-old Cambridge startup using AI  to discover new materials has completed a 450 million Series B funding round at a 2.6 billion valuation.. Investors included  Kleiner Perkins NEA. The post Cambridge startup using AI for materials research raises 450m appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026

Hidden debt for obsolescent assets

Concern is growing about the amount of undisclosed debt taken on-board by hyperscalers to invest in rapidly obsolescing AI datacentres. The server replacement cycle in AI datacentres is now 18-36 The post Hidden debt for obsolescent assets appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026

Siemens buys Precision Innovations

Siemens has bought Precision Innovations the privately held seven year-old San Diego EDA specialist . Precision Innovations develops EDA software built on the open-source OpenROAD framework to help semiconductor teams The post Siemens buys Precision Innovations appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026

Google Maps Killed the Restaurant Star

We all know that Google and other big players pick and choose what information people see but we sometimes overlook it outside of the search and social media space. Lauren read… 21-07-2026

Anglia signs BeRex

Anglia has signed a pan-European franchise agreement with BeRex the Korean analogue RF and microwave semiconductor specialist. BeRex s product range includes high quality and cost effective solutions for wireless applications The post Anglia signs BeRex appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026

JEDEC s SPHBM4 Standard Brings HBM4-class Performance to Organic Substrate-based AI Systems

JEDEC introduces SPHBM4 enabling HBM4-class bandwidth on organic substrates for more scalable and cost-effective AI memory architectures. The post JEDEC s SPHBM4 Standard Brings HBM4-class Performance to Organic Substrate-based AI Systems appeared first on EDN Asia… 21-07-2026

Detection of a Four-Carbon Sugar in Interstellar Space

Although life tends to find a way something first has to kickstart said lifeforms. Exactly how the first biological cells formed on Earth and potentially on other worlds read… 21-07-2026

When The UK Took On IBM

When the UK had a computer company which competed with IBM Electronics Weekly carried one of its ads in its edition of October 12th 1960: dropcap /dropcap   The post When The UK Took On IBM appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026

How AI Integration is Shifting the Packaging Bottleneck Toward System-level Architectures

AI packaging evolution is shifting bottlenecks from substrates toward system-level integration power delivery cooling and manufacturability. The post How AI Integration is Shifting the Packaging Bottleneck Toward System-level Architectures appeared first on EDN Asia… 21-07-2026