БAPMAЛEЙ (20.01.2022 16:57, просмотров: 277) ответил Andreas на Рвет при пайке, разделении мультиплат, транспортировке, установке в
корпус... 0.1 на напряжение меньше 16В ну очень сомнительно.
Трещины в кондерах крайне неприятны именно тем, что выявляются уже
в работе. ЗЫ как-то пошли отказы и массовый возврат: кондеры 2.2u
единицы кОм. Оказалось, что на монтаже решили побыстрее сделать и
мультиплаты не резали резаком, а ломали. Ну и гнули ессно при
этом...-
- Заебесся несколько проходов делать, все же быстрее хотят. Кондеры в пластиковой ленте практически все идут, доступа влаги почти нет, хотя может и бывает такое. Vit, еще разок было, что тонкие кондеры неправильно померили при установке(да просто забили на измерение наверняка) и насадка сильно давила. Тоже не сразу выявилось, а уж сколько народу запытали, пока разобрались! Если 0.1 были Y5V или подобное говно, то они очень тонкие и хрупкие. - Andreas(20.01.2022 17:24)
- Попкорнинг? - Vit(20.01.2022 17:08)
- Он самый. Мы на своем участке сборки поставили сушилки (
переделанные медицинские воздушные стерилизаторы ) и шкафы сухого
хранения с поддуванием. - БAPMAЛEЙ(20.01.2022 17:25)
- Спасибо. Насчет стеклянных диодов знал, а вот насчет конденсаторов
не слыхал. Попробуем - Vit(20.01.2022 19:10)
- Особенно касается пластиковых корпусов микросхем, и чем крупнее
корпус, тем больше может насосать. - БAPMAЛEЙ(20.01.2022 19:23)
- Мне кажется вы преувеличиваете опасность влаги. После пайки далеко
не все платы чем-то покрываются, и ни каких проблем с работой у них
нет. Влага может создать проблемы при пайке, но это будет непропай,
а не механическое повреждение, как мне кажется. AlexBi(353 знак., 20.01.2022 20:01)
- от влаги будут микротрещины, которые всплывут в хаотичное время! У меня был прикол с CAN драйверами, для тестовых плат были спаяны и помыты с других плат. В первый день после запайки работали все 6 из 6. Потом начали дохнуть одby через день, так по очереди сдохли все в течении месяца! мылись изопропиловым спиртом - Aleksey_75(20.01.2022 22:22)
- Как проявляется попкорн-эффект представление/опыт имею. Очень даже похоже. И знаком с глупостями, которые иногда возникают при использовании зональной пайки при некоторых отклонениях. Одно другому не мешает. Vit(1 знак., 20.01.2022 21:30, ссылка)
- Мне кажется вы преувеличиваете опасность влаги. После пайки далеко
не все платы чем-то покрываются, и ни каких проблем с работой у них
нет. Влага может создать проблемы при пайке, но это будет непропай,
а не механическое повреждение, как мне кажется. AlexBi(353 знак., 20.01.2022 20:01)
- Особенно касается пластиковых корпусов микросхем, и чем крупнее
корпус, тем больше может насосать. - БAPMAЛEЙ(20.01.2022 19:23)
- Спасибо. Насчет стеклянных диодов знал, а вот насчет конденсаторов
не слыхал. Попробуем - Vit(20.01.2022 19:10)
- Он самый. Мы на своем участке сборки поставили сушилки (
переделанные медицинские воздушные стерилизаторы ) и шкафы сухого
хранения с поддуванием. - БAPMAЛEЙ(20.01.2022 17:25)