caxapa.ru :: от влаги будут микротрещины, которые всплывут в хаотичное время! У меня был прикол с CAN драйверами, для тестовых плат были спаяны и помыты с других плат. В первый день после запайки работали все 6 из 6. Потом начали дохнуть одby через день, так по очереди сдохли все в течении месяца! мылись изопропиловым спиртом

Aleksey_75 (20.01.2022 22:22, просмотров: 192) ответил AlexBi на Мне кажется вы преувеличиваете опасность влаги. После пайки далеко не все платы чем-то покрываются, и ни каких проблем с работой у них нет. Влага может создать проблемы при пайке, но это будет непропай, а не механическое повреждение, как мне кажется.

от влаги будут микротрещины, которые всплывут в хаотичное время! У меня был прикол с CAN драйверами, для тестовых плат были спаяны и помыты с других плат. В первый день после запайки работали все 6 из 6. Потом начали дохнуть одby через день, так по очереди сдохли все в течении месяца! мылись изопропиловым спиртом

Ответить

Схемы, платы, компоненты