Мне кажется вы преувеличиваете опасность влаги. После пайки далеко
не все платы чем-то покрываются, и ни каких проблем с работой у них
нет. Влага может создать проблемы при пайке, но это будет непропай,
а не механическое повреждение, как мне кажется. По вопросу ТС, механическое повреждение гораздо более вероятно. Повреждение может получиться из-за нарушений при пайке (перегрели, слишком быстро грели или остужали, какой-то экзотический текстолит/припой) или деформация при сборке/эксплуатации (разделение заготовок "разломом", втыкание/вытыкание разъемов изгибающее плату, неудачный крепеж или корпус)
AlexBi (20.01.2022 20:01, просмотров: 327) ответил БAPMAЛEЙ на Особенно касается пластиковых корпусов микросхем, и чем крупнее
корпус, тем больше может насосать.