Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
28 февраля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1166531 Топик полностью

Vit (20.01.2022 17:08, просмотров: 318) ответил БAPMAЛEЙ на Разделителем раскалывают, и очень желательно за несколько проходов. Керамика конденсаторов сосет в себя воду из воздуха, перед пайкой сушить.

Попкорнинг?

Ответить

- Он самый. Мы на своем участке сборки поставили сушилки ( переделанные медицинские воздушные стерилизаторы ) и шкафы сухого хранения с поддуванием. - БAPMAЛEЙ(20.01.2022 17:25)
  - Спасибо. Насчет стеклянных диодов знал, а вот насчет конденсаторов не слыхал. Попробуем - Vit(20.01.2022 19:10)
    - Особенно касается пластиковых корпусов микросхем, и чем крупнее корпус, тем больше может насосать. - БAPMAЛEЙ(20.01.2022 19:23)
      - Мне кажется вы преувеличиваете опасность влаги. После пайки далеко не все платы чем-то покрываются, и ни каких проблем с работой у них нет. Влага может создать проблемы при пайке, но это будет непропай, а не механическое повреждение, как мне кажется. AlexBi(353 знак., 20.01.2022 20:01)
        
        от влаги будут микротрещины, которые всплывут в хаотичное время! У меня был прикол с CAN драйверами, для тестовых плат были спаяны и помыты с других плат. В первый день после запайки работали все 6 из 6. Потом начали дохнуть одby через день, так по очереди сдохли все в течении месяца! мылись изопропиловым спиртом - Aleksey_75(20.01.2022 22:22)
        
        Как проявляется попкорн-эффект представление/опыт имею. Очень даже похоже. И знаком с глупостями, которые иногда возникают при использовании зональной пайки при некоторых отклонениях. Одно другому не мешает. Vit(1 знак., 20.01.2022 21:30, ссылка)