-
- Особенно касается пластиковых корпусов микросхем, и чем крупнее
корпус, тем больше может насосать. - БAPMAЛEЙ(20.01.2022 19:23)
- Мне кажется вы преувеличиваете опасность влаги. После пайки далеко
не все платы чем-то покрываются, и ни каких проблем с работой у них
нет. Влага может создать проблемы при пайке, но это будет непропай,
а не механическое повреждение, как мне кажется. AlexBi(353 знак., 20.01.2022 20:01)
- от влаги будут микротрещины, которые всплывут в хаотичное время! У меня был прикол с CAN драйверами, для тестовых плат были спаяны и помыты с других плат. В первый день после запайки работали все 6 из 6. Потом начали дохнуть одby через день, так по очереди сдохли все в течении месяца! мылись изопропиловым спиртом - Aleksey_75(20.01.2022 22:22)
- Как проявляется попкорн-эффект представление/опыт имею. Очень даже похоже. И знаком с глупостями, которые иногда возникают при использовании зональной пайки при некоторых отклонениях. Одно другому не мешает. Vit(1 знак., 20.01.2022 21:30, ссылка)
- Мне кажется вы преувеличиваете опасность влаги. После пайки далеко
не все платы чем-то покрываются, и ни каких проблем с работой у них
нет. Влага может создать проблемы при пайке, но это будет непропай,
а не механическое повреждение, как мне кажется. AlexBi(353 знак., 20.01.2022 20:01)
- Особенно касается пластиковых корпусов микросхем, и чем крупнее
корпус, тем больше может насосать. - БAPMAЛEЙ(20.01.2022 19:23)