Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры
1186473
Топик полностью
teap0t
(11.03.2022 18:22, просмотров: 277)
ответил
Codavr
на
Чем материаал иcпользуемый в дипах не материал?
Толщина же другая - больше в разы, что сильно меняет требования к конструкционным параметрам.
Это я, здравствуйте. http://the-epic-file.com/bookshelf.htm
Ответить
Пусть сделают толщину 3 мм и не ипут мозги. В 99% применений это пох :)
-
Codavr
(11.03.2022 19:36
)
Ну да, у VQFP доступный объем для размещения "волшебного дыма" сильно меньше, чем у DIP. :)
-
reZident
(11.03.2022 18:28
)