ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
25 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1186478 Топик полностью
reZident (11.03.2022 18:28, просмотров: 225) ответил teap0t на Толщина же другая - больше в разы, что сильно меняет требования к конструкционным параметрам.
Ну да, у VQFP доступный объем для размещения "волшебного дыма" сильно меньше, чем у DIP. :) 
Ответить