-
- Определяется по большей части из экономичкских соображений.
Болшенство плат в 4 слоя, но когда считаешь каждый цент, то можно и
напрячься и уложить всё в 2, хотя изначально кажется что это вообще
не реально. Бывает и DDR3 в 2х слоях: Moлoдoй кoллeгa(1 знак., 16.03.2022 18:49, картинка)
- Это 2 слоя? Уж очень тонкие дифпары, при толщине диэлектрика в 1мм
допожки шире должны быть. - Andreas(16.03.2022 22:35)
- Сейчас поищу.. Вот Moлoдoй кoллeгa(1 знак., 16.03.2022 22:39, ссылка)
- Круто. Uree,fill, какие люди! - Andreas(16.03.2022 22:58)
- Сейчас поищу.. Вот Moлoдoй кoллeгa(1 знак., 16.03.2022 22:39, ссылка)
- Есть ещё эстеты в нашем цеху! - Kpoк(16.03.2022 20:45)
- Uree c Электроникса вроде автор. - Moлoдoй кoллeгa(16.03.2022 22:30)
- Красивое - LightElf(16.03.2022 19:38)
- Это 2 слоя? Уж очень тонкие дифпары, при толщине диэлектрика в 1мм
допожки шире должны быть. - Andreas(16.03.2022 22:35)
- Хм... а ещё есть толщина фольги. Материал диэлектрика и опять же, его толщина. Большая, изрезанная переходными, плата... 4 слоя хорошо! - max(13.03.2022 09:24)
- Давно уже не заморачиваюсь этим вопросом. Развожу сразу в 4х слоях, иногда в 6ти. Когда в первый раз оживляешь девайс, еще толком не зная, как он должен работать, лишние проблемы с EMI не нужны. - AПM(13.03.2022 08:44)
- Слышал чужое авторитетное мнение, что при использовании STM32 без 4-слойной платы не получается обеспечить нужный класс EMI. - il-2(13.03.2022 07:51)
- Резоны разные могут быть, плату для релейки делал, компонентов 700, плата чуть больше пачки сигарет :-) Плотность компонентов сверху и снизу почти одинаковая, и согласованные дифф пары нужны, правильно их только между слоев закопать. Другой вариант, делал очень мелкую плату трекера, типа к ошейнику прицепить, там обсерился:-) Если рядом GSM модем находится и проц маложручий типа STV32L151, 4 слоя не помогло экранировать, пришлось чип антенну на 90 градусов развернуть что бы Visitor(32 знак., 12.03.2022 21:08)
- Создавал датчик со сложной конфигурацией электромагнитного поля. 8 слоев, Резонит - Kpoк(12.03.2022 19:46)
- Никогда не рассматривал связь размеров, цепей, кол-ва компонентов с колвом слоев. Все платы делаю так чтоб смд монтаж был с одной стороны, а выводной с другой. Если не получается разместить в двух слоях разводку при таких вводных - добавляю слой. Но у меня не сложные платы и проекты. Нет скоростных цепей и сложных футпринтов. - Tpoeшник(12.03.2022 18:57)
- Тут все просто, если нужны согласованные цепи то без вариантов 4 и
более слоев, если все медленно то собственно, дешевле все в 2 слоя
запихать. - PeterD(12.03.2022 18:50)
- Чёй-то?! Слово "поверхностный компланар" не встречалось? Вместо опорного слоя полигон вокруг пары и прекрасно всё выходит. Так шта ни разу ни критерий. - POV(14.03.2022 00:04)
- USB HS и Eth 100M вполне можно согласовать и на 2 слоях, но места
много занимает. А вообще вопрос непонятен: есть возможность и
желание(время, деньги) на 2 слоя мучиться - разводится на два, нет
- 4. - Andreas(12.03.2022 19:50)
- Спасибо! Кратко и по делу! ))) - Aleksey_75(12.03.2022 19:52)
- ну из "псевдо" согласованных цепей только usb, но из моей практики
там на согласованность пох - Aleksey_75(12.03.2022 19:13)
- один раз в начале по незнанию USB нарисовал плату так, что сам-то
USB работал (флэшки мой МК читал и записывал), а вот на соседние
дорожки (канал SPI) шла наводка. И плата индикации сильно моргала.
:-) Я сдуру в одном месте линии DP и DM согнул под прямым углом. - Лaгyнoв(13.03.2022 09:02)
- Ну согнул, и что? Это лишь за гигагерц, считай, скажется. Значит еще были факторы кривой трассировки. - POV(14.03.2022 00:05)
- хм! два проца в параллель на один разъем USB и сплошные прямые углы! Все работает на ура Aleksey_75(55 знак., 13.03.2022 23:59, картинка)
- Один прямой угол это фигня. Там по совокупности, так вижу. - SciFi(13.03.2022 09:16)
- Не всегда, 90Ом вроде должно быть диф. сопротивление у USB 2.0. Как
то делал хаб на USB 3.0 ради интереса (заказчик очень хотел
подешевле) развёл ее на 2 слоя, хост 3.0 не поднимал. - PeterD(12.03.2022 19:26)
- Разъем TYPE-C вообще не понимаю как развести с соблюдением гайдов
по USB 2.0. Там и несимметричность по слоям и разбег по длине и
торчащие из линий отводы. И пох - работает. Ethernet 100M тоже не
сильно чувствителен к трассировке. Обычно в проводах косяков и
несимметричности гораздо больше, чем на плате. - LightElf(13.03.2022 01:40)
- Ethernet 100M удавалось разводкой довести до того, что работало оно
только как 10M - AlexG(13.03.2022 08:15)
- Мне так и не удалось такого добиться. ИМХО, так насрать в Ethernet могут только кварц или питание. Вот наоборот, что только 100FD работало - это удавалось, да. - LightElf(13.03.2022 23:50)
- Ethernet 100M удавалось разводкой довести до того, что работало оно
только как 10M - AlexG(13.03.2022 08:15)
- я не утверждаю и не призываю! но из того что делал 2.0 взлетала на ура, причем было и с двумя МК на одной линии USB и оба работали на ура (не одновременно естественно) - Aleksey_75(12.03.2022 19:34)
- Разъем TYPE-C вообще не понимаю как развести с соблюдением гайдов
по USB 2.0. Там и несимметричность по слоям и разбег по длине и
торчащие из линий отводы. И пох - работает. Ethernet 100M тоже не
сильно чувствителен к трассировке. Обычно в проводах косяков и
несимметричности гораздо больше, чем на плате. - LightElf(13.03.2022 01:40)
- один раз в начале по незнанию USB нарисовал плату так, что сам-то
USB работал (флэшки мой МК читал и записывал), а вот на соседние
дорожки (канал SPI) шла наводка. И плата индикации сильно моргала.
:-) Я сдуру в одном месте линии DP и DM согнул под прямым углом. - Лaгyнoв(13.03.2022 09:02)
- Определяется по большей части из экономичкских соображений.
Болшенство плат в 4 слоя, но когда считаешь каждый цент, то можно и
напрячься и уложить всё в 2, хотя изначально кажется что это вообще
не реально. Бывает и DDR3 в 2х слоях: Moлoдoй кoллeгa(1 знак., 16.03.2022 18:49, картинка)