Kpoк (23.04.2022 13:36, просмотров: 137) ответил Argon на А, кстати, почему? Длительное время застывания керамики? Уж
наверное, дело не в высокой стоимости исходного сырья.-
- С ПП так же пробовал не удачно, оказалось, в смолу наполнитель добавлять надо. Сейчас то проблем нет, компаунды от Номакона. - Visitor(23.04.2022 13:43)
- Эпоксидкой-то и я заливал, особых сложностей в этом не было.
Вопрос-то про керамику - конкретно в чем сложность-то? Я просто не
в теме, но щитаю, что с эпоксидкой сравнивать не очень коррэктно. - Argon(23.04.2022 13:42)
- Герметизация компонентов пластмассой - групповой процесс. В зависимости от габаритов компонента одновременно в прессформе для трансферного литья может находиться более сотни компонентов. Герметизирующий материал - фенольно-эпоксидная композиция с наполнителем в виде кварцевого песка и красителем. Это обеспечивает меньшие затраты на корпусирование. Проблема обеспечения большой мощности в чем. Из-за относительно низкой теплопроводности кремния толщину кристалла желательно pmm(899 знак., 23.04.2022 14:14)
- Тоже интересно, на сайте "Компел" была статья про транзисторы с изолированным корпусом. Там вместо металла для прикрутки к радиатору керамика из оксида алюминия. Сами прокладки из него берем для изоляции и теплоотвода. Так не понятно, как кристалл на него крепится? Видимо клей термостойкий. Но как выводы? Видел советские справочники по новым микросхемам в конце времен союза, там для разных чипов разные варианты клеев были, штук 5 или больше. Только у них всех дан был Visitor(140 знак., 23.04.2022 14:03)