Сходу пример с конденсатом: нештатный останов термокамеры при
термальном циклировании (если таковое конечно будет иметь место
быть) во время тестов. А про заливку - я имел ввиду не под
горлышко, а только вход пинов в тушку разъема и до "на сантиметр от
места пайки вдоль проводов ОТ разъема наружу". Это касается как
кабельной так и блочной части. Там пикус в том что герметик не
должен затечь во внутреннюю зону самих пинов. В общем классическое
"доработать напильником после
сборки".
А по поводу форм для заливки я б смотрел в сторону 3D печати. Сделать разъемный из 2 половинок хвостовик к кабельной части разъема на пару комаринных половых органов поуже во внутреннем объеме, чем штатный хвостовик. Сложил форму, накрутил на разъем, залил, высохло, разнял половинки не откручивая форму. Ну и что-то подобное для блочных разъемов.
Первые попавшиеся картинки с тырнета:
https://vektorus.ru/image/data/articles/reviews/3d-pechat-peskom-obzor-tehnologii/image7_1.jpg
https://3dtoday.ru/cache/870x/main/917/917fabe8fd8a2d93308361ff4a52cc58.jpg