Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
23 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Технологии

1315887 Топик полностью

akz (03.06.2023 12:56, просмотров: 125) ответил 74ALS на Да, по крайней мере визуально очень похож...

Если не учитывать что это теплоизолятор, то таки - да :)

Ответить

- Думаю, важно тепло не от конденсаторов отвести, а не нагреть их от радиатора. Таки теплоизолятор нужен. - Evgeny_CD(03.06.2023 14:13)
  - Значит я не так понял изначальный посыл ТСа. На первой картинке однозначный термопроводник на маковку чипа. От этого и отталкивался. - akz(03.06.2023 14:34)
    - Ээээ... не понимаю... Я видимо запутал людей в этом топике. У меня простая задача - вместо штатной тоненькой алюминиевой пластинки приклеить через термоклей (чтобы отводить тепло с поверхности чипа) на более массивный медный радиатор, увеличив теплоемкость радиатора (да и теплопроводность тоже, но в моем случае это не актуально, у меня все охлаждение в корпусе full fanless на медных теплотрубках и отвод на стенки корпуса, т.е. обдува поверхности материнской платы нет). Я 74ALS(178 знак., 03.06.2023 14:36)
      - Да, я уже допетрил. В изначальном варианте это было не очевидно. akz(478 знак., 03.06.2023 14:48, ссылка, картинка)
        
        А так - любой материал / среда является проводником тепла. Кто-то больше, кто-то меньше, но проводят все. Так что поролон тоже будет греть кондеры от радиатора. 74ALS(318 знак., 03.06.2023 15:01)
  - Вот да - я тоже так думаю. Как минимум две функции, теплоизоляция кондеров и защита от вероятного КЗ - там зазоры межды корпусами планаров и поверхностью радиатора прям на тоненького. Я поставил изначально термопад голубого цвета (на фото), он толщиной 0.5 мм - не очень вышло, там контакта радиатора с поверхностью чипа походу нет... толстоват. - 74ALS(03.06.2023 14:19)