reZident (04.08.2023 20:18, просмотров: 156) ответил Visitor на Уже лет 15 нормально стало тепло с чипов на полигоны платы
сбрасывать. Под термо падом переходных, сколько влезет под падом и
на полигон с другой стороны рассеять, ватта 3 нормально. Это если
на производстве паять, если руками, возможно придется, то сквозное
отверстие 2.. 2.5 мм и припоем с другой стороны дно пропаять.-
- Не знаю... По опыту с чипом LAN8720A даже 2 мм отверстие на плате
толщиной 1.5 мм не всегда с первого раза руками пропаивается. А у
него на пузе единственный вывод земли, много чипов в утиль ушло,
пока не понял как проверить. Опорные напряжения выше 1.2 В
оказываются. - Visitor(04.08.2023 20:32)
- Пользуйте хороший флюс, обеспечивающий растекание. Если вручную. Но
обеспечьте прогрев, ессно. А можэте просто садить на пасту на
дырявый-дырявый полигон, с нижним подогревом. Я подозреваю, что
речь о многослойке? С двусторонней должно быть достаточно просто
хорошего флюса. - mse homjak(04.08.2023 20:48)
- Есть привычка все новые платы моей разводки самому руками спаять и
проверить прежде чем в производство отдать. Поэтому фичи для ручной
пайки заложены. Флюс нормальный Фелдер, припой тоже, плата 2 слоя,
температуры 340 С не всегда хватает прогреть. С 4х слойкой еще
интереснее: простой разъем типа IDC10 если пины какие то на
земляной полигон подключены - пропаять сложно, пришлось на всех
слоях вырезы делать. - Visitor(05.08.2023 08:49)
- Больше жыра! Мы хотим знать, что теряем, отказываясь от блядских корпусов. - Kpoк(05.08.2023 15:07)
- Так вы поди всю оплату одним и тем же коническим жалом 0,8мм (или
даже 0,4мм!) паяете? ;-) А надо бы для разных по площади
теплоотвода точек пайки разные жала применять. Я коническим только
чип-резисторы и чип-конденсаторы паяю, а дроссели и микросхемы,
включая QFP с шагом 0,5мм, паяю клином 3,2мм. А вот клеммники
сквозного монтажа иногда приходится и 5мм-ым клином паять. - reZident(05.08.2023 14:24)
- Нет, для эрсы жал 6 разных, включая "кирпич со скосом" шириной 10 мм, для квика 2 сменных, одно процы паять, другое для прочего. Монстром меня не считайте, но иногда квик в левой руке а эрса в правой. - Visitor(05.08.2023 17:01)
- Кагтатаг. mse homjak(1 знак., 05.08.2023 14:51, картинка)
- Есть привычка все новые платы моей разводки самому руками спаять и
проверить прежде чем в производство отдать. Поэтому фичи для ручной
пайки заложены. Флюс нормальный Фелдер, припой тоже, плата 2 слоя,
температуры 340 С не всегда хватает прогреть. С 4х слойкой еще
интереснее: простой разъем типа IDC10 если пины какие то на
земляной полигон подключены - пропаять сложно, пришлось на всех
слоях вырезы делать. - Visitor(05.08.2023 08:49)
- Пользуйте хороший флюс, обеспечивающий растекание. Если вручную. Но
обеспечьте прогрев, ессно. А можэте просто садить на пасту на
дырявый-дырявый полигон, с нижним подогревом. Я подозреваю, что
речь о многослойке? С двусторонней должно быть достаточно просто
хорошего флюса. - mse homjak(04.08.2023 20:48)
- Не знаю... По опыту с чипом LAN8720A даже 2 мм отверстие на плате
толщиной 1.5 мм не всегда с первого раза руками пропаивается. А у
него на пузе единственный вывод земли, много чипов в утиль ушло,
пока не понял как проверить. Опорные напряжения выше 1.2 В
оказываются. - Visitor(04.08.2023 20:32)
