ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
14 ноября
1336917 Топик полностью
reZident (04.08.2023 20:18, просмотров: 153) ответил Visitor на Уже лет 15 нормально стало тепло с чипов на полигоны платы сбрасывать. Под термо падом переходных, сколько влезет под падом и на полигон с другой стороны рассеять, ватта 3 нормально. Это если на производстве паять, если руками, возможно придется, то сквозное отверстие 2.. 2.5 мм и припоем с другой стороны дно пропаять.
Зачем такой большой отверстий? О.о Там же обычно на пузе термопад сравнимого размера (у вышеупомянутой TPP60508, например, Exposed pad 3*2,6мм). ИМХО достаточно отверстия 0,7-0,8мм, только чтобы припой затекал с другой стороны платы.