тепло штука инертная, навряд ли за 1mS (а по факту, при токе стаба
в 1А и суммарных ёмкостях нагрузки при 5В, в 100мкф (по факту 40+),
так и получается), что-то успеет значимо нагреться чтобы сказать точно, нужно моделировать в каком-нить CAE-пакете, да и то "пальцем в небо" будет во многом, т.к. детальных данных нет ни по теплопроводности материалов, ни по конструктиву микросхемы, ни по топологии кристалла.
резюме всё равно, - лучше отказаться от "линейника" в таких режимах (но вот вопрос, будет ли алекватно китайская DCDC работать при таких условиях??) подобрал тут "морнсуновскую" SCM1301A (pin2pin аналог AOZ1282CI), даже ДШ подозрительно схожи, уж не купили ли они альфа-омегу? Но вот смущает корпус SOT23-6 мелковат уж больно (я альфа-омеговский чип в DFN корпусе юзал при входном 24 и токах нагрузки до 300mA - работало нормально (экспериментальный вариант 12 устройств, в серию не пошло по независящим от меня причинам, но отработали без отказов три месяца тестов в режиме 24/7, по 2-3 включения/выключения в сутки)