Tpoeшник (06.10.2023 22:58, просмотров: 260) ответил Make_Pic на Типа опрос: Кто на какой версии Altium работает - 17, 21, 22?
Насколько стабильны удобны последние и стоит ли на них переходить?Добрался до ПК. Загрузил Альтиум. 21я. Чем старше версия - тем мне
сложнее с моей библиотекой.
-
- Не понял, а в чем проблема? - Make_Pic(08.10.2023 11:32)
- да я уже писал на эту тему. используя стандартный вариант работы с либами, разработчик имеет у себя в схеме зоопарк УГО и футпринтов. ПОчему? да тупо лень перекраивать все что качается. А сторонние библиотеки у всех разные. Я запил для своих маленьких работ свою библиотеку дблиб. Но работа с ней через интерфейс Альтиума с каждой новой версией становится сложнее. Меньше обращают внимание на этот вариант подключения компонентов. - Tpoeшник(09.10.2023 00:45)
- Ребята, не выделывайтесь с Альтиумом, ставьте древний Пикад или
ФриПсб, в один пакет с разводкой и схемами еще работу с ФПГА и
программирование запихать, тому маньяку гвоздь 100 мм в голову
забить нужно! - Visitor(07.10.2023 13:30)
- PCAD лёгкий и быстрый, это плюс, но альтиум сильно приятнее в интерактивной разводке, хотсвязи схематика и трассировщика, использование видяхи даёт реалтайм масщтабирование панорамирование (особенно на многослойках с полигонами), 3D. Интерактивная эргономичная подсветка в схематике и трассере. Практически полная интеграция с мехкадами. В общем всё лучше, если комп мощный (это ключевое), ну и понятное дела "стучит" собака. Это минус :(( Adept(110 знак., 08.10.2023 21:30)
- Увы, но с платами и схемами у меня редко случается. Уже типа хобби. Но когда работал плотнее то получал удовольствие именно в сравнении с пикадом. Этот вопрос много раз обсуждался. Считаю что схемы и платы делаю чуть-чуть хуже ЛИ. Естесна, речь идет о «эстетике». Вот как раз резко сократить расстояние позволил Альтиум. - Tpoeшник(07.10.2023 18:47)
- Скажите зачем вы для via предусматриваете термобарьеры ? Чтобы
импеданс в цепи gnd повысить? - 3m_в_мeтpo(07.10.2023 10:51,
)
- Насмешил. Импеданс даже на актуальных пока СВЧ трудно теми крестиками повысить. А вот отпаять-припаять к внутрислойному полигону уже практически нереально без глобального прогрева. А сие как правило невозможно. А если и дунешь там горячим, то прощай BGA и прочее термо. И можешь засунуть эту плату... куда нельзя. :) UPD, дошло. :) картинку увидел. Речь про vias. Cогласен. Однако тоже бывают нюансы если это полигон gnd во внутренний слой подбрюшной площадки QFN, а его bnb62(40 знак., 08.10.2023 21:00)
- Это наверное стили виа универсальные вышли. Для полигонов можно было настроить, но чоо-то пошле не так. Но за замечание спасибо. - Tpoeшник(07.10.2023 18:48)
- Чтобы вручную проволочки в переходные отверстия было легко
впаивать, когда металлизация недоступна? - Nikolay_Po(07.10.2023 12:56)
- Без оных плату сделал с фольгой 70 микрон, паять замучался:-) Паяло
на 400 градусов и феном подогрев. Теплоотвод мощный выходит.
Кстати, при пайке легко отличу толщину меди, для 17 мкм,
температура меньше, для 35 выше нужно. - Visitor(07.10.2023 13:08)
- Термобарьеры на переходных помогают паять выводные? Может тогда поменьше переходных просто делать? - Andreas(07.10.2023 14:01)
- Хмм... Для 70мкм, если рядом точки пайки, действительно может быть полезно. Спасибо. - Nikolay_Po(07.10.2023 13:16)
- Без оных плату сделал с фольгой 70 микрон, паять замучался:-) Паяло
на 400 градусов и феном подогрев. Теплоотвод мощный выходит.
Кстати, при пайке легко отличу толщину меди, для 17 мкм,
температура меньше, для 35 выше нужно. - Visitor(07.10.2023 13:08)
- Не понял, а в чем проблема? - Make_Pic(08.10.2023 11:32)