Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1359080
Топик полностью
Nikolay_Po
(07.10.2023 13:16, просмотров: 76)
ответил
Visitor
на
Без оных плату сделал с фольгой 70 микрон, паять замучался:-) Паяло на 400 градусов и феном подогрев. Теплоотвод мощный выходит. Кстати, при пайке легко отличу толщину меди, для 17 мкм, температура меньше, для 35 выше нужно.
Хмм... Для 70мкм, если рядом точки пайки, действительно может быть полезно. Спасибо.
Ответить