Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1359072
Топик полностью
Visitor
(07.10.2023 13:08, просмотров: 99)
ответил
Nikolay_Po
на
Чтобы вручную проволочки в переходные отверстия было легко впаивать, когда металлизация недоступна?
Без оных плату сделал с фольгой 70 микрон, паять замучался:-) Паяло на 400 градусов и феном подогрев. Теплоотвод мощный выходит. Кстати, при пайке легко отличу толщину меди, для 17 мкм, температура меньше, для 35 выше нужно.
Ответить
Термобарьеры на переходных помогают паять выводные? Может тогда поменьше переходных просто делать?
-
Andreas
(07.10.2023 14:01
)
И безвыводные. Я, как-то, понаделал переходных группами около блокировочных конденсаторов. Пайка в печи - ОК, но если потребуется демонтаж/монтаж - проблема. Заметно тяжелее прогреть, если у площадки конденсатора переходные на 4 слоя 35мкм и все - земля.
-
Nikolay_Po
(07.10.2023 14:12
)
У меня силовые платы или СВЧ случались, барьеры запретил на некоторых полигонах. Макеты доводить приходилось, если номинал поменять, в обеих руках паяльники, термопинцет пробовал, он полигон не прогревает.
-
Visitor
(07.10.2023 19:39
)
Хмм... Для 70мкм, если рядом точки пайки, действительно может быть полезно. Спасибо.
-
Nikolay_Po
(07.10.2023 13:16
)