Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
29 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Средства и методы разработки

1359096 Топик полностью

Andreas (07.10.2023 14:01, просмотров: 94) ответил Visitor на Без оных плату сделал с фольгой 70 микрон, паять замучался:-) Паяло на 400 градусов и феном подогрев. Теплоотвод мощный выходит. Кстати, при пайке легко отличу толщину меди, для 17 мкм, температура меньше, для 35 выше нужно.

Термобарьеры на переходных помогают паять выводные? Может тогда поменьше переходных просто делать?

Ответить

- И безвыводные. Я, как-то, понаделал переходных группами около блокировочных конденсаторов. Пайка в печи - ОК, но если потребуется демонтаж/монтаж - проблема. Заметно тяжелее прогреть, если у площадки конденсатора переходные на 4 слоя 35мкм и все - земля. - Nikolay_Po(07.10.2023 14:12)
  - У меня силовые платы или СВЧ случались, барьеры запретил на некоторых полигонах. Макеты доводить приходилось, если номинал поменять, в обеих руках паяльники, термопинцет пробовал, он полигон не прогревает. - Visitor(07.10.2023 19:39)