caxapa.ru :: Зачем обязательно BGA? Вполне достаточно случая когда площадь, занимаемая компонентами на одной стороне платы, в 1,2-1,4 раза превышает доступную площадь для трассировки (таковы конструктивные особенности). ;-) В этом случае даже размещение компонентов на обеих сторонах платы очень редко позволяет качественно трассировать на 2-слоях. Мезонинная конструкция с переносом части компонентов на другую плату тоже не каждый раз подходит.

reZident (29.09.2024 11:33, просмотров: 37) ответил Visitor на Мне не попадалось платы, что в 2х слоях не развести. (С BGA не пришлось, там и 6 мало будет). 4 слоя делал, когда экранирование нужно было хорошее и линии LVDS - ПЧ тракт релейки.

Зачем обязательно BGA? Вполне достаточно случая когда площадь, занимаемая компонентами на одной стороне платы, в 1,2-1,4 раза превышает доступную площадь для трассировки (таковы конструктивные особенности). ;-) В этом случае даже размещение компонентов на обеих сторонах платы очень редко позволяет качественно трассировать на 2-слоях. Мезонинная конструкция с переносом части компонентов на другую плату тоже не каждый раз подходит.

Ответить

- Согласен, на 4 слойной плотность расстановки на нижнем и верхнем слоях на 30% разница из за ограничений высоты. 700 компонентов, плата чуть больше пачки сигарет. А простые двухслойки, обычно, сверху выводные, снизу чипы, руками паять удобнее, когда прототип проверить нужно. Мезонин для силовухи полезен, позволяет 70 или 105 мкм фольгу сделать там где токи большие, а управление на плате 17.5 мкм сделать. Как то сдуру проц на плату 70 мкм воткнул, паять замучался:-) Для пайки Visitor(29 знак., 29.09.2024 11:54)
  - при такой плотности компоновки и площади размещения (700 компонентов на "пачке сигарет"), думаю, без 4 слоёв уже не обойтись (если это не конечно простая топология схемы с элементами 0402 :) - Adept(29.09.2024 12:35)
    - Компоненты 0603 были, но не мне паять. 1206 уже только в микроскоп нормально могу. Но не каждую плату под него запихать можно. Старый МБС-8. - Visitor(29.09.2024 14:49)
      - настольная лупа с кольцевой подсветкой и максимально большой линзой (но кратность не более 2,5) , решает вопрос. У меня такая на инженерном столе стоит, очень выручает. А под микроскоп (до 45X) только пайки контролирую. там без него совсем плохо, особенно с шагом ног микросхем мельче 0,65 и 0402 и мельче (бывает и такое) Под лупой смотришь, Вроде всё ОК, а под мелкоскопом всё вкривь/вкось, и порой КП чуть прихвачены, приходится перепаивать. Непропаянные QFN тоже Adept(95 знак., 29.09.2024 15:40)
        
        Нас с площадями в институте все прижимают, так что стол с оптикой и паяльными станциями под обе руки роскошь. Микроскопа увеличение 4.8 удобнее всего оказалось, 8* 0.6. - Visitor(29.09.2024 15:45)
        
        под микроскопом удобно контролировать пайки и точечно нечасто что-то паять (защитное стекло на объектив при этом обязательно), а если в рабочем порядке, то без лупы никак. Рекомендую вот такую Adept(742 знак., 29.09.2024 15:54, ссылка)
        
        Лупа есть, скрипит шарнирами по взрослому, как будто ей лет больше чем мне:-) Под микроскопом паять удобнее, но как мартышка и очки выходит. В микроскоп смотреть - очки снять, чип достать из ячейки - очки надеть. - Visitor(29.09.2024 16:11)
  - И, кстати, откуда стандарты на толщину фольги пошли? 35 мкм = 1 Oz, унция меди на квадратный дюйм. Или квадратный фут... Не считал:-) - Visitor(29.09.2024 12:17)
    - Толщина меди 1Oz означает вес 1 унции меди, распределенной на 1 квадратный фут = 28,35г на (30,48см)². Тогда при удельном весе меди 8,93г/см3 масса ее в 1Oz дает нам на 1 кв.футе толщину 28,35г/[8,93г/см³*(30,48см)²] = 0,003417см = 34,2мкм. Если я ничего не напутал :-) - reZident(29.09.2024 13:24)
      - "...эти европейцы хотят нас совсем запутать" :)) вспомнился анекдот Adept(436 знак., 29.09.2024 14:28)
        
        Анекдот дело полезное, но реальность хуже. Маткад 2001 понимал размерность СГС а Маткад 2014 нет. Объем сердечника в кубометрах писать приходится. - Visitor(29.09.2024 14:39)
      - Так. - Visitor(29.09.2024 14:20)

Схемы, платы, компоненты