Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
19 февраля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

ARM, RISC-V контроллеры

1558148 Топик полностью

Kpoк (05.12.2025 09:28, просмотров: 143) ответил SciFi на Не говорят. Но 10M+ ожидать едва ли стоит.

ДСПИК (40М) понад усе!

Ответить

- Ага ага. danuna(98 знак., 05.12.2025 12:32)
  - 1) Без ссылки нещитово! 2) А МАК у них есть? 3) Паяйте её сами! - Kpoк(05.12.2025 13:14)
    - я вот такой слепой с трясущимися руками, что даже LQFP64 не паяю. Мой предел - LQFP32 (там 0,8мм шаг). Более крутое есть кому паять. :-) - Лaгyнoв(05.12.2025 13:41)
      - Есть ПИКи и в 44 ноги с шагом 0.8 ! - Kpoк(05.12.2025 16:40)
        
        для меня и так переход с Z8 Encore на STM32 был полный шок. :-) - Лaгyнoв(05.12.2025 17:18)
        
        Нормально пояюца Писки32 с шагом 0,4. Хотя да, глазья ужэ вывозят плохо. - mse homjak(05.12.2025 16:41)
        
        Глаза боятся - руки делают! Готово, босс >> SciFi(1 знак., 05.12.2025 16:44, картинка)
        
        Это ещё очень хорошая пайка! Nikolay_Po(134 знак., 05.12.2025 21:51)
        
        (500 грамм хлеба, 20 грамм масла) - Kpoк(05.12.2025 22:58)
        
        каждому! - mse homjak(05.12.2025 23:11)
        
        - Готово, мастер! LightElf(83 знак., 05.12.2025 17:01)
        
        Можно короче. Еще важно с владимирским оканьем: -- Готово, мастер. Запорол. - Бapбoc(06.12.2025 09:43)
        
        Это защита от статики! - mse homjak(05.12.2025 16:53)
        
        Мой стиль! - Kpoк(05.12.2025 16:46)
      - Конечно не вчера это было, но приходилось неоднократно перепаивать Спартан-2 в PQFP-208 с шагом 0,5мм. Обычным паяльником с плоским жалом 3,2мм, используя его как "микроволну". reZident(1 знак., 05.12.2025 13:50, картинка)
        
        MAX3000 в таких, но с тонюсенкими убогими ножками. Прекрасно паяется руками. Проблема у меня всегда в мелких корпусах - за пальцами не видно ничего )) POV(1 знак., 05.12.2025 15:04, картинка)
        
        Внутренний зануда говорит мне, что увеличение шага между ногами вдвое (на левой плате) не привело бы к увеличению размер изделия ни на копейку. - Kpoк(05.12.2025 16:54)
        
        Конкретно на этой фоте вот такая плата.. первая ревизия этого поделия. Живого места на топе нет из-за дорожек, куда уж тут корпус увеличивать - скорее на БГА переходить. POV(1 знак., 05.12.2025 19:20, картинка)
        
        Так её вдвое шире можно было бы сделать, судя по размеру второй платы. - Kpoк(05.12.2025 19:30)
        
        Да плата тут вторична, тогда еще не было понятно взлетит ли вообще задача. Сейчас такого колхоза себе не позволяю. - POV(05.12.2025 19:32)
    - А чего всех так БГА пугают? Единичные - и феном можно запаять (еще лучше - нижним подгревом). Массово - это точно не забота инженера. - POV(05.12.2025 13:39)
      - BGA это 4-6 слоев, которые еще нужно развести и не в PCad-e + контроль качества пайки для ответственных применений через X-Ray. - Chip_n_Go_23(05.12.2025 17:31, )
      - Предрассудки - Kpoк(05.12.2025 16:40)
        
        Боятся лишний раз упоминать Б-ГА всуе. - SciFi(05.12.2025 16:42)
        
        Вот! - Kpoк(05.12.2025 16:44)
    - А что такого? У нас лет 10 назад был модулек в габаритах меньше спичечного коробка на LPC3250FET296 в корпусе TFBGA296. Плата всего-то 6-слойная, и паяли эти МК на контрактном производстве без особых проблем. - reZident(05.12.2025 13:29)
      - Вот BGA256, шаг, правда, 1мм, зато плата 2 слоя. mr-x(35 знак., 05.12.2025 17:09, картинка, картинка)
      - Мне квадратный трёхчлен проще представить, чем такое! - Kpoк(05.12.2025 16:45)
- Ещё на подходе STM32N8: CM85 + NPU Apмeнчик(1 знак., 05.12.2025 10:45, , ссылка)