Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
24 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

177329 Топик полностью

Argon (04.01.2010 18:27, просмотров: 136) ответил Argon на это у вас - засада, а у нас - заказ многослойной ПП по варианту 2 ->

а впрочем, подозреваю, что между вариантами 0.5+0.5+0.5 и 0.25+1.0+0.25 разницы не будет ни в емкости ни в утечках

Ответить

- во втором случае емкость будет больше - koyodza(04.01.2010 20:45)
  - вроде не должна быть больше. емкость ведь обратно пропорциональна расстоянию между обкладками, поэтому уменьшение расстояния между парами крайних обкладок будет компенсироваться увеличением расстояния между центральными. Argon(103 знак., 04.01.2010 21:18 - 21:43)
    - 1/0.5 + 1/0.5 + 1/0.5 => 6; 1/0.25 + 1/1 + 1/0.25 => 9; - ReAl(04.01.2010 23:45)
      - ваша правда - Argon(05.01.2010 04:04)
        
        а ещё учтите, что некоторые производители используют слои толщиной 0,15мм, т.е. это будет что-то типа 0,15+1,2+0,15. Там ёмкость будет ещё больше. И утечки тоже - koyodza(05.01.2010 10:52)