caxapa.ru :: На старой работе виксинтом разъемы заливали.

Meteor (15.01.2011 13:08, просмотров: 157) ответил ASDFS на Залей нахрен чем нить всю лепестронику.

На старой работе виксинтом разъемы заливали. Юлагодарствую, может это и выход. Возникает только вопрос по отводу тепла от залитой единицы...

Ответить

- Теплопроводная эпоксидка Вам поможет. Иваныч(22 знак., 15.01.2011 13:50, ссылка, картинка)
  - Спасибо. Теперь самый главный вопрос Meteor(124 знак., 15.01.2011 14:33)
    - с чего бы это от тряски его порвало? Он же лёгкий, даже при значительных ускорениях ничего не будет. Скорее могут быть проблемы от деформации: температурной и просто механической - koyodza(15.01.2011 14:48)
      - Мне казалось (может я неправ?) что тряска сопровождается деформацией. Разве нет? Meteor(63 знак., 15.01.2011 15:23)
        
        деформация может иметь место при тряске, грубо говоря если плата большая и тонкая, и с массивными компонентами. Конечно же всё очень относительно koyodza(754 знак., 15.01.2011 17:07 - 17:13)
        
        По поводу пренебрежения. Meteor(368 знак., 15.01.2011 17:21)
        
        и что, МГТФ не был пропущен в крепёщные отверстия, жгут не привязан нитками к плате? Насчёт "пренебрежения" я вроде ничего не говорил - koyodza(15.01.2011 18:36)
        
        Пренебрежение это не к Вам, это преамбула к повествованию. Meteor(263 знак., 15.01.2011 19:20)
        
        Тряска это еще паразитные мех. резонансы. Особенно любят отваливаться массивные компоненты закрепленные только на двух выводах. В общем есть нормы и должен быть у вас вибростенд - погоняйте свою плату, но в полном сборе с корпусом и винтики должны Make_Pic(20 знак., 15.01.2011 15:45)
        
        Пока платы нет. Речь о том на что ориентироваться BGA или QFP. С вибростендом думаю проблем не будет - Meteor(15.01.2011 16:03)
        
        Если соблюдена технология пайки BGA - gроблем не будет. Америкосы в свои военные поделки BGA ставят - Make_Pic(15.01.2011 16:11)

Схемы, платы, компоненты