Ralex (09.03.2012 15:13, просмотров: 3293) MBedder
Сел разводить 0.65 мм шаг BGA http://www.netsmake.com/rectangled.png
В общем-то на грани всё получается, погано что чем больше рядов шариков надо окучить тем больше слоёв PCB вылазит - зато нету слепых via, ну и вот в процессе обдумывания стратегии придумал такую интересную штуку (суть на рисунке), шарики проца диаметром 0.25-0.35 (0.3 номинальный), а pad под них больше чем 0.25 никак нельзя дать по зазорам, чето подумал может сделать их повернутым на 45 градусов квадратом? Чтобы побольше пасты лежало и площадь сцепления повыше. По рассчетам площадь в 1.27 раза выше. По сути поверхностное натяжение тоже будет нормальным, равным со всех сторон (компенсированным). Что скажете? Смысл есть? Подводные камни?