USSR (21.03.2012 09:54, просмотров: 1) ответил Evgeny_CD на Я тоже так думал. Но мне пояснили - на практике не получается. Шары BGA жесткие, в отличе от "крыла чайки" PQFP.
Да всё получается.. => Andrew Farris, Jianbiao Pan, Albert Liddicoat,etc.: «Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages» => «This paper reports for the first time the drop test reliability of edge-bonded CSPs. The results show that edge-bonding can significantly improve drop test reliability. The edge-bonded CSPs typically survived 5–8 times longer at 2900 Gs to 0.3 ms drop impacts, and 8–10 times longer at 1500 Gs to 0.5 ms drop impacts.» Гуглить: JEDEC Drop Test 1500G BGA
)