Подборка материалов по надежным с точки зрения механической прочности способам запайки BGA корпусов. С подачи USSR - > ключевые слов Philips SAC101 припой и JEDEC Drop Test 1500G BGA. Центральная преза -->, скачать не могу - может, кто поможет? http://www.slideshare.net/lowsilver/philips-elfnet-2005-sac101
http://caxapa.ru/316519.html