16+
Понедельник
12 ноября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Моя конференция

Страницы:Текущая2253225222512250224922482247224622452244224322422241224022392238223722362235»
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
В этот день происходит действие первого и второго фильмов «Назад в будущее»Назад в будущее
Использование бесплатных программных ядер Cortex-M в ПЛИС от Xilinx

Компания Xilinx и Arm объявили о сотрудничестве. Теперь разработчики, проектирующие прошивки для ПЛИС (FPGA), могут бесплатно использовать в своих проектах программные IP-ядра Cortex-M1 и Cortex-M3.

12 Nov 00:00

Разъёмы EVAFLEX®5 с поддержкой стандарта V-by-ONE® US от I-PEX

Компания I-PEX разработала серию разъёмов, которые могут поддерживать современный высокоскоростной интерфейс V-by-ONE® US – EVAFLEX®5. Основным преимуществом является передача цифрового видеосигнала со скоростью до 16 Гбит/с на полосу и разрешением от 4 K до 8 K.

09 Nov 14:00

Проектирование печатных плат для высокоскоростных интерфейсов. Часть 1

Импеданс проводников Важно понимать, что импеданс одиночного проводника и импеданс дифференциальной линии - это далеко не одно и то же. Простые высокоскоростные сигнальные линии, такие, например, как в RGB-интерфейсе или в интерфейсе камеры, должны иметь согласованный импеданс. Этот импеданс рассчитывается между проводником и слоем …

08 Nov 13:00

Микроконтроллер ARM в любую ПЛИС Xilinx

Компания ARM в рамках сотрудничества с компанией Xilinx представила IP-ядра Cortex-M1 и Cortex-M3 для имплементации в ПЛИС Xilinx. Ядра предоставляются в рамках программы ArmDesignStart бесплатно, а их применение не требует лицензионных и каких-либо иных отчислений.

08 Nov 11:00

Полимерные и гибридные конденсаторы: конструкции, характеристики, приложения

Конденсаторы, построенные на основе проводящих полимеров, характеризуются отличными электрическими характеристиками и высокой надежностью. Гибридная технология сочетает в себе преимущества электролитических и полимерных конденсаторов. В данной статье рассматриваются основные вопросы, касающиеся полимерных и гибридных конденсаторов.

06 Nov 16:00

CSC to participate in UK Industrial Strategy Challenge Fund program KAIROS to develop and commercialize quantum technologies

The Compound Semiconductor Centre Ltd (CSC) - a joint venture founded in 2015 between Cardiff University and epiwafer foundry and substrate maker IQE plc of Cardiff, Wales, UK – is to participate in an Industrial Strategy Challenge Fund project (delivered by Innovate UK, as part of UK Research and Innovation) to develop and commerc …

12 Nov 20:00

IHP and EVG co-developing low-temperature covalent wafer bonding for next-gen wireless and broadband communication devices

EV Group of St Florian, Austria – a supplier of wafer bonding and lithography equipment for semiconductor, micro-electro-mechanical systems (MEMS) and nanotechnology applications – says that IHP - Innovations for High Performance Microelectronics in Frankfurt (Oder) – a German government-funded research institute for silicon-based …

12 Nov 20:00

POET receives first orders for Optical Interposer Solutions

POET Technologies Inc of Toronto, Canada and San Jose, CA, USA — a designer and manufacturer of optoelectronic devices, including light sources, passive waveguides and photonic integrated circuits (PIC) for the sensing and datacom markets — has received its first orders for Optical Interposer-based solutions from leading global com …

12 Nov 19:00

Exagan extends range of G-FET and G-DRIVE power-conversion products for multi-kilowatt server and automotive applications

Gallium nitride technology start-up Exagan of Grenoble and Toulouse, France (founded in 2014 with support from CEA-Leti and Soitec) is extending its market reach by introducing new G-FET power transistors and G-DRIVE intelligent, fast-switching devices with enhanced power capabilities for automotive and server applications...

12 Nov 19:00

Micron Joins CERN openlab, Bringing New Machine Learning Capabilities to Advance Science and Research

Micron Joins CERN openlab, Bringing New Machine Learning Capabilities to Advance Science and Research

12 Nov 19:00

Infineon acquires wafering technology firm Siltectra

Munich-based Infineon Technologies AG has acquired wafering technology start-up Siltectra GmbH of Dresden, Germany for €124m in an agreement with the main shareholder, venture capital investor MIG Fonds...

12 Nov 18:00

Using behavior trees to improve the modularity of AUV control systems

Researchers at the Royal Institute of Technology (KTH) and National Oceanography Centre have recently used behavior trees (BTs) to design modular, versatile, and robust control architectures for critical missions. Their study, pre-published on arXiv, specifically applied a BT framework to the control system of autonomous underwater …

12 Nov 17:00

В начало
Страницы:Текущая2253225222512250224922482247224622452244224322422241224022392238223722362235»
на форуме
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII