Моя конференция

вариантструктурыГЖППдля468и10проводящихслоев.pdf - 352.1 KB

вариантструктурыГЖППдля468и10проводящихслоев.pdf 352.1 KB Возвращаемся к теме проектирования гибко-жестких печатных плат. В прошлой части мы рассказывали о типовых параметрах такого вида плат среди которых можно выделить толщину слоя меди паяльную маску мехобработку контура финишные покрытия и многое другое. Если пропустили этот пост переходите по ссылке чтобы ознакомиться… 17-09-2025

Затраты на строительство дата-центров в США бьют рекорды

Затраты на строительство дата-центров в США бьют рекорды https://servernews.ru/1129198 ServerNews - все из мира больших мощностей Затраты на строительство дата-центров в США бьют рекорды Исследование проведённое специалистами Института Банка Америки Bank of America Institute говорит о том что затраты на строительство дата-центров в США в июне нынешнего года достигли исторического максимума… 17-09-2025

АЦП азиатских производителей. Часть 1. Преобразователи последовательного приближ...

АЦП азиатских производителей. Часть 1. Преобразователи последовательного приближения 17-09-2025

В продаже измерительные приборы от CEM Shenzhen Everbest Machinery Industry Co. Ltd

В продаже измерительные приборы от CEM Shenzhen Everbest Machinery Industry Co. Ltd Компания CEM Shenzhen Everbest Machinery Industry Co. Ltd один из ведущих производителей контрольно-измерительного оборудования в Китае. Основанное в 1991 году предприятие специализируется на разработке и производстве высокотехнологичных приборов для диагностики измерений и мониторинга в различных сферах:… 17-09-2025

Итоги выставки Дрон Экспо 2025

Компания Теллур Электроникс успешно приняла участие в выставке Дрон Экспо 2025 которая прошла в Казани с 26 по 28 августа. На стенде компании были продемонстрированы современные электронные компоненты и модули для беспилотных летательных аппаратов включая: Инерциальные модули Компоненты для управления и питания РЧ-компоненты Дополнительные решения: системы оптоволоконной связи дисплеи… 17-09-2025

Для размышления рынку приборостроения:

Для размышления рынку приборостроения: Восемь десятилетий атомной промышленности России: обзор зарубежного портфеля мегапроектов Атомная энергия 2.0 https://www.atomic-energy.ru/articles/2025/09/11/159262 www.atomic-energy.ru Восемь десятилетий атомной промышленности России: обзор зарубежного портфеля мегапроектов В этом году исполнилось 80 лет со дня создания отечественной атомной энергетики 16-09-2025

Завершение сделки по отделению Altera позволило Intel снизить план по операционным рас...

Завершение сделки по отделению Altera позволило Intel снизить план по операционным расходам на 2025 год на… 16-09-2025

Компания Русатом Автоматизированные системы управления РАСУ стала отраслевы...

Компания Русатом Автоматизированные системы управления РАСУ стала отраслевым интегратором нового направления бизнеса Ядерное приборостроение. До начала 1990-х годов в отрасли существовала эффективная система развития ядерного приборостроения. В нее входили СНИИП НИИТФА оба Россия РНИИРП Латвия и пять приборостроительных заводов обеспечивающих серийное производство. СНИИП был… 16-09-2025

Intel Core Ultra 7 in 5in industrial PC motherboard

Kontron has selected Intels Core Ultra 7 and 5 Meteor Lake U processors for its latest 140 x 148mm mini-STX single-board industrial PC motherboard. K4021-U mSTX features an integrated neural ... The post Intel Core Ultra 7 in 5in industrial PC motherboard appeared first on Electronics Weekly… 18-09-2025

VIAVI Launches All-in-one Handheld Testers for Fiber Service Activation and Testing at Speeds up to 10 Gbps

Bangalore September 18 2025  VIAVI Solutions has expanded its family of rugged and reliable portable devices for last-mile fiber service turn-up and activation with two new all-in-one handheld testers for multi-gig power and service testing at data rates up to 10 Gbps. The new testers will be on display for the first time… 18-09-2025

High-speed data acquisition with Teledyne ADQ3-USB digitizer series

Teledyne SP Devices has added the ADQ3-USB to its 12-bit ADQ3-series digitizers. The unit is designed for data acquisition in compact environments and provides the same functions as the ADQ3 platform in a stand-alone USB 3.2 form factor. It supports sampling rates up to 10 gigasamples per second and sustained data transfer of 2 Gbyte/s The post High-speed data acquisition with Teledyne ADQ3-USB… 18-09-2025

Altium Designer: One Platform For PCB Design

Want to design PCBs in one place See how Altium Designer is changing the way students startups and pros build electronics. Are you just starting out with PCB design or have you been building complex electronics for years Either way weve probably all hit that point where we wish everything we need like schematics… 18-09-2025

Ultra Performance Oscilloscopes For High Speed Testing

A new generation of digital scopes delivers ultra-low noise femtosecond jitter precision and real-time bandwidth up to 25 GHzreshaping high-speed validation AI data center debug and advanced physics research. Instruments are stepping into new territory with the debut of a digital phosphor oscilloscope DPO  7 Series DPO  series  by Tektronix capable of up… 18-09-2025

High Density Power Modules

With lower power losses higher thermal endurance and simplified integration the technology promises to cut system costs while boosting reliability across industries racing toward electrification and digital infrastructure. The race for compact efficient and reliable power electronics is acceleratingand Microchip is responding with a new lineup of DualPack 3 DP3 IGBT7 modules that… 18-09-2025

Multilayer Ceramic Capacitors: TDK launches industry-leading low-resistance soft-termination C0G MLCCs with 22 nF at 1000 V in the 3225 case size

TDK Corporation announced today it expanded its CN series of low-resistance soft-termination MLCCs. This product achieves an industry-leading 22 nF capacitance in the 3225 case size 3.2 x 2.5 x 2.5 mm L x W x T and C0G characteristics at 1000 V. Mass production of the product series began in September… 18-09-2025

Give Your Band The Music Of The Bands

The way to get into radio and thence electronics in the middle years of the last century was to fire up a shortwave receiver and tune across the bands. In read… 18-09-2025

High-speed digitizer boasts open FPGA architecture

Data acquisition for modern sensors is made simple with a new digitizer available in a USB 3.2 form factor. The post High-speed digitizer boasts open FPGA architecture appeared first on… 18-09-2025

Easy Multimedia And AI For Industrial Systems

A module helps add multimedia AI and connections to industrial systems. Can it also speed up development and integration Find out Many industrial machines medical devices and edge computing systems need platforms that handle multimedia and AI tasks while staying compact and energy-efficient. Developers often struggle to find modules that combine processing power connectivity… 18-09-2025

Enhancing Clip Attach Vision Accuracy In Semiconductor Manufacturing

The optimization of solder paste vision detection settings is crucial for reducing clip lifting defects. The post Enhancing Clip Attach Vision Accuracy In Semiconductor Manufacturing appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Breaking The Copper Bottleneck With Molybdenum Hybrid Metallization

A promising alternative to conventional copper dual damascene reduces total via/line resistance by about 55%. The post Breaking The Copper Bottleneck With Molybdenum Hybrid Metallization appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Quantum Computing: How Advances May Reshape Our Understanding Of The World

Researchers are evaluating many different methods for building qubits each with unique advantages and trade-offs. The post Quantum Computing: How Advances May Reshape Our Understanding Of The World appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Precision Under Pressure: Managing Materials Complexity In Advanced Packaging

As packaging integrates diverse substrates adhesives and exotic metals manufacturers must rethink precision from the ground up. The post Precision Under Pressure: Managing Materials Complexity In Advanced Packaging appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Increasing Semiconductor Device Reliability Requires Adding More Wafer Inspection

Looking at more wafer surface without dramatically impacting budgets and production schedules. The post Increasing Semiconductor Device Reliability Requires Adding More Wafer Inspection appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Correlation Commonality Analysis In Complex Semiconductor Ecosystems

Integrating a wide variety of data from disparate sources into a unified analytical environment. The post Correlation Commonality Analysis In Complex Semiconductor Ecosystems appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025