ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
29 сентября
Новая тема
Трамвай Трамвай, 1907 год
«Философский пароход» «Философский пароход», 1922 год
«К-181» «К-181», 1963 год
Новинки каталога: аналоги Analog Devices от 3PEAK  RUNIC  CHIPANALOG и COREBAI Новинки каталога: аналоги Analog Devices от 3PEAK RUNIC CHIPANALOG и COREBAI
Склад РУ Электроникс пополнился микросхемами от четырёх брендов: 3PEAK Inc. Jiangsu Runic Technology Co. Shanghai Chipanalog Microelectronics Co. и Corebai Microelectronics Beijing Co . Все четыре производителя выпускают функциональные аналоги компонентов Analog Devices. В поставке операционные усилители прецизионные усилители и цифровые изоляторы. Новинки на складе Поставка охватывает… 28-09-2026
Высоковольтный MOSFET 1700 В / 100 А в изолированном корпусе от AMG Power Высоковольтный MOSFET 1700 В / 100 А в изолированном корпусе от AMG Power
AMG Power анонсировала выпуск N-канального MOSFET с напряжением сток-исток 1700 В и непрерывным током стока до 100 А A2G100N1700MT4i. 28-09-2026
SiC-подложки 6 дюймов для мощных СВЧ-транзисторов от Qatron SiC-подложки 6 дюймов для мощных СВЧ-транзисторов от Qatron
Qatron объявил о поставках полуизолирующих подложек из карбида кремния SiC диаметром 150 мм для последующей эпитаксии нитрида галлия GaN и изготовления мощных СВЧ-транзисторов. 28-09-2026
XDS батарея для осциллографов АКТАКОМ ADS-6000 XDS батарея для осциллографов АКТАКОМ ADS-6000
Вновь стало возможным применять осциллографы Актаком серии ADS-6000 с полосой пропускания от 60 до 300 МГц для измерений в полевых условиях и на выездных работах. Аккумуляторная XDS-батарея доступна к поставке 28-09-2026
Высоковольтный MOSFET 1700 В / 100 А в изолированном корпусе от AMG Power
AMG Power анонсировала выпуск N-канального MOSFET с напряжением сток-исток 1700 В и непрерывным током стока до 100 А A2G100N1700MT4i. 28-09-2026
Приглашаем на вебинар:  Сетевые решения RUICHI для различных объектов: типовые сценарии и комплекты Приглашаем на вебинар: Сетевые решения RUICHI для различных объектов: типовые сценарии и комплекты
8 октября в 11:00 МСК компания РУ Электроникс проведёт вебинар Сетевые решения RUICHI для различных объектов: типовые сценарии и комплекты . Спикер вебинара - Дмитрий Меркушов руководитель направления Видеонаблюдение и сетевое оборудование компании РУ Электроникс . Вебинар посвящён практическому подбору сетевого оборудования для различных объектов: магазинов офисов парковок складов… 25-09-2026
Широкополосная спиральная GNSS-антенна с подавлением помех и усилением до 4 dBiC от Harxon для БПЛА авиационного морского оборудования и транспортных систем Компания Harxon представила компактную широкополосную GNSS-антенну JH003 с круговой поляризацией
Компания Harxon представила компактную широкополосную GNSS-антенну JH003 с круговой поляризацией усилением до 4 dBiC и защитой от внеполосных помех. 25-09-2026
Широкополосная спиральная GNSS-антенна с подавлением помех и усилением до 4 dBiC от Harxon
Компания Harxon представила компактную широкополосную GNSS-антенну JH003 с круговой поляризацией усилением до 4 dBiC и защитой от внеполосных помех. 25-09-2026
Why miniature pressure sensors are now a core OEM component
Choosing the right device in the miniature pressure sensor market needs careful consideration writes Andrew Miller. The pressure sensor was once a specialist component the preserve of industrial instrumentation and The post Why miniature pressure sensors are now a core OEM component appeared first on Electronics Weekly… 29-09-2026
Testing Coulomb s Law and Similar Fundamentals Yourself Remains Tricky Testing Coulomb s Law and Similar Fundamentals Yourself Remains Tricky
How easy is it to build a simple demonstration at home that proves fundamental law of physics such as Coulomb s inverse square law or Maxwell s equations This is one of read… 29-09-2026
Sustainability Design Challenge
element14 has launched a  smart sustainability design challenge inviting engineers makers and technology enthusiasts to design and build innovative projects focused on recycling waste reduction and environmental sustainability. The challenge The post Sustainability Design Challenge appeared first on Electronics Weekly… 29-09-2026
Unveiling IC-STAR: Full-Flow Autonomy from Digital to Analog Unveiling IC-STAR: Full-Flow Autonomy from Digital to Analog
Learn how engineers can shift from manually managing tools and handoffs to defining objectives and supervising AI-driven execution across the silicon development lifecycle. Key Takeaways Explore four critical technologies enabling silicon design autonomy Understand how autonomous AI accelerates complex engineering workflows See real-world impact across semiconductor design and verification Gain… 29-09-2026
Navitas awarded ALATTIS US Army project to develop 10kV power semiconductors
Gallium nitride GaN and silicon carbide SiC power semiconductor firm Navitas Semiconductor Corp of Torrance CA USA has been awarded the ALATTIS Accelerated Large-Area 10kV SiC IGBT program to develop next-generation 10kV silicon carbide SiC power semiconductor technology... 29-09-2026
Metal Gear Solid Moves From PlayStation to ESP32
If you haven t heard of Metal Gear you probably haven t played video games these last few decades. The original Metal Gear dates back to 1987 and launched on the MSX read… 29-09-2026
IBM Details Quantum AI Developments in India
At SEMICON India 2026 IBM s Rahul Rao details India s role in quantum scaling Qiskit education and AI accelerators. The post IBM Details Quantum AI Developments in India appeared first on EE Times… 29-09-2026
TSMC OIP: Chip Industry Growth Blows Past Forecast
Aggressive prediction of 1T by 2030 was 700B too low. Here s why. The post TSMC OIP: Chip Industry Growth Blows Past Forecast appeared first on Semiconductor Engineering… 29-09-2026
Why Verification Needs a Thread Not More Fragments
Why traceability at scale is so critical. The post Why Verification Needs a Thread Not More Fragments appeared first on Semiconductor Engineering… 29-09-2026
Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 29
A7 CFET vs. A10 NSFETs wafer-scale sub-5nm MoS transistors multi-kW power delivery for 3D HI copper microstructure and TSV residual stress Rowhammer attacks on GPUs gate-level RTL Trojan localization concurrent HBM and host-memory access for LLM inference agent-driven chip design using HLS. The post Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 29 appeared first on Semiconductor Engineering 29-09-2026
Moore s Law AI: Applying Agentic AI Across Chip Design
Moores Lab AI bets on domain expertise to speed the design process. The post Moore s Law AI: Applying Agentic AI Across Chip Design appeared first on Semiconductor Engineering… 29-09-2026
Rethinking RTL flows with AI-driven hybrid formal verification Rethinking RTL flows with AI-driven hybrid formal verification
Here is how an AI-assisted workflow uses machine learning to prioritize review of thousands of properties in a chip design. The post Rethinking RTL flows with AI-driven hybrid formal verification appeared first on… 29-09-2026
Stacked Semiconductor Layers Bring Local Memory To Wearables
Researchers developed stacked semiconductor devices with tunable ionic memory enabling wearable systems to process motion signals locally while achieving over 90% classification accuracy in simulations. KAIST researchers working with UNIST and POSTECH have developed a stacked AI chip architecture that gives wearable electronics local memory for processing time-dependent signals. The research… 29-09-2026
Muscle Cells Power Thin Swimming Robot Muscle Cells Power Thin Swimming Robot
A robot uses a layer of muscle cells and light to swim turn and move through water for monitoring applications. MIT engineers have built a swimming robot powered by a single layer of skeletal muscle cells. The robot uses light to control two fins allowing it to swim turn and change speed in water.… 29-09-2026
Silicon-Based Power Platform Raises Power Density Silicon-Based Power Platform Raises Power Density
The new architecture integrates power devices directly into a silicon wafer targeting smaller cooler and more efficient power systems for AI infrastructure EVs and industrial equipment. onsemi has introduced the Embedded Power Platform EPP a new power-device integration and packaging architecture designed to address the growing need for compact thermally efficient power delivery… 29-09-2026
Low-Power SoC for Small Connected Devices Low-Power SoC for Small Connected Devices
The SoC supports Bluetooth Thread Zigbee and Matter for asset trackers smart home devices sensors and other connected products. Nordic Semiconductor has introduced the nRF54LC10A a low-power multiprotocol system-on-chip SoC for small connected products. The device supports Bluetooth Low Energy LE Bluetooth Channel Sounding Thread Zigbee and Matter and combines a microcontroller… 29-09-2026