Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
4 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Технологии

328196 Топик полностью

Т.Достоевский (13.05.2012 15:54, просмотров: 272) ответил General на двухслойным скотчем 50мкм к основанию

Титановому!

Ответить

- Кроме шуток - термоклеем (теплопроводящим) к алюминиевому основанию. Надо бы понять, что там с тепловым сопротивлением этой платы, это может иметь практический смысл для многих тепловыделяющих узлов. - Evgeny_CD(13.05.2012 16:16)
  - Не, не к алюминиевуму. Зачем тога утончать если "подложка" с необходимой прочностью будет более толщее? Т.Достоевский(122 знак., 13.05.2012 16:26, ссылка)
    - Я размышлял не с точки зрения утоньшения дизайна, а с той точки зрения, что при переходе 1.5 -> 0.4мм даже при одинаковом материале тепловое сопротивление по любому уменьшится. - Evgeny_CD(13.05.2012 17:15)
      - "многих тепловыделяющих узлов" Каких например? - Т.Достоевский(13.05.2012 17:19)
        
        Компактный DC-DC. Тонкая плата. За счет многослойности оптимальная разводка. Корпуса TO-262 (D2PACK), DPACK с минимальным футпринтом. Ну и радиатор снизу как описал. Evgeny_CD(352 знак., 13.05.2012 17:27 - 17:38)
        
        Передатчик это да. Вспомнил что ещё зарядник сильно греется, а остальное вовсе не греется. Это Я про смартфоны~~сотовые~~. - Т.Достоевский(13.05.2012 17:30 - 17:32)